晶圆校准器 Wafer Aligner
晶圆校准器是一种应用于晶圆加工中的晶圆预对准装置，通过利用晶圆上的缺口(notch)将晶圆调整至预设位置，以确保晶圆的位置及方向，方便后续工艺的进行。产品广泛应用于半导体制造过程中的各个阶段，可集成至各类半导体设备中使用。
GS-WR03晶圆ID读取器，通过先进的光学设计、自研的核心算法以及智能化深度学习技术，实现晶圆ID高效精准读取，满足晶圆传输过程中的字符和ID识别需求，确保了晶圆生产全流程的可追溯性。GS-WR03可读取半导体行业专用码制(OCR、DataMatirx码、条形码、QR码)。产品可适用于不同材质的晶圆，搭载专为半导体晶圆定制的深度学习OCR算法和解码算法，可轻松应对晶圆字符畸变、低对比度等应用需求，实现100%晶圆追溯。GS-WR03配备智能化操作界面，外观紧凑，适用于半导体行业各类集成需求，帮助半导体行业实现智能化、数字化升级，满足用户对生产可视化及信息可追溯的需求。
