询价
- 企业类型：制造商
- 新旧程度：全新
- 原产地：江苏省苏州昆山市中华园西路1888号
- 测试平台：精密二维移动样品平台，探测器和X光管上下可动，实现三维移动。
- 探测器：SDD探测器
- 工作原理：利用x射线对金属表面进行激发，检测荧光强度来换算成金属表层的厚度的仪器
- 准直器大小：φ0.1mm的小孔准直器
- 温度要求：15℃至30℃。
- 电源：交流220V±5V 建议配置交流净化稳压电源
- 外观尺寸：576(W)×495(D)×545(H) mm
铜镀银厚度测量仪器标准配置
铜镀银厚度测量仪器开放式样品腔。
二维移动样品平台，探测器和X光管上下可动，实现三维移动。
双激光定位装置。
铅玻璃屏蔽罩。
Si-Pin探测器。
高低压电源。
X光管。
高度传感器
保护传感器
计算机及喷墨打印机
铜镀银厚度测量仪器产品特点
样品处理方法简单或无前处理
可快速对样品做定性分析
对样品可做半定量或准定量分析
谱线峰背比高,分析灵敏度高
不破坏试样,无损分析
试样形态多样化(固体、液体、粉末等)
设备可靠、维修、维护简单
便捷、低廉的售后服务保
铜镀银厚度测量仪器镀层样品测试注意事项
先要确认基材和各层镀层金属成分及镀层元素次序，天瑞XRF荧光测厚仪多可以测5层金属镀层厚度 。
通过对镀层基材的测定，确定基材中是否含有对镀层元素特征谱线有影响的物质，比如PCB印刷版基材中环氧树脂中的Br 。
对于底材成分不是纯元素的，并且同标准片底材元素含量不一致的，则需要进行基材修正，选用样品所相似的底材进行曲线标定 。
铜镀银厚度测量仪器特点
1.上照式
2.高分辨率探测器
3.鼠标定位测试点
4.测试组件可升降
5.可视化操作
6良好的射线屛蔽
7.高格度移动平台
8.自动定位高度
9.超大样品腔
10 .小孔准直器
11.自动寻找光斑
12.测试防护
