银浆料实验室高速纳米研磨分散机

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银浆料（silver paste），含银的贵金属浆料，是电子工业中*早为浸涂和丝网漏印工艺使用的一种导电材料。

大致可分为：(1)纯银浆料。粘结剂是3/～10/的铅、铋硼硅酸盐玻璃，由有机载体调成浆料，烧结温度低的500C，高的850C。根据用途的不同，银含量低的约50/，高的可达85/。高含银量的浆料，方阻小于2m Ω/口。

(2)以银为基的银钯浆料。含钯量低的2/～5/，高的18/～30/，烧结温度850C，形成组织致密的银钯固溶体合金。含钯量高的银钯浆料，方阻值的变化范围在20～70m Ω/口。

(3)银铂浆料。含铂量小于5/，烧结温度850℃，方阻≤4m Ω/口。(4)聚合物银浆。片状银粉与树脂、溶剂的混合物，低温干燥、固化。

一般银浆的原始粒径已经是微米级或纳米级别，浆料在制备中(由银粉+有机树脂+有机溶剂+少量助剂)粉体与液体间团聚在一起，由数个小颗粒与液态抱团在一起。这时需要把它们打开，使粒径控制在5-7.5微米间较为适用，不然会影响其电阻率和印刷的分辨率。

上海IKN技术，独特创意，融化理念。将IKN高剪切胶体磨进行进一步的改良，在原来CM2000系列的基础上，将单一的胶体磨磨头模块，改良成两级模块，加入了**分散盘（均质盘、乳化盘）。从而形成改良型的胶体磨，先研磨后分散（均质、乳化），将物料的处理一步到底的完成，我们将这种改良的胶体磨也称为“研磨分散机”、“研磨均质机”、“研磨乳化机”。

CMD2000系列是IKN（上海）公司经过研究刚刚研发出来的一款新型产品，该机特别适合于需要研磨分散乳化均质一步到位的物料。

合作客户分布于广东多地、陕西等地。

CMD2000研磨机为立式分体结构，**的零部件配合运转平稳，运行噪音在73DB以下。同时采用德国博格曼双端面机械密封，并通冷媒对密封部分进行冷却，把泄露概率降到低，保证机器连续24小时不停机运行。

CMD2000系列研磨分散机的结构：研磨式分散机是由锥体磨,分散机组合而成的高科技产品。

CMD2000研磨机有一定输送能力，对高固含量有一定粘稠度物料，CM2000设计了符合浆液流体特性的特殊转子，进行物料的推动输送；所有与物料接触部位均为316L不锈钢，机座采用304不锈钢；特殊要求如：硬度较大物料，对铁杂质要求严苛的物料，管道有一定压力并且需不间断运转的工况，可选磨头喷涂碳化物或陶瓷；CMD2000改良型胶体磨腔体外有夹套设计，可通冷却或者升温介质。

CMD2000系列研磨分散机设备选型表
 

流量取决于设置的间隙和被处理物料的特性，可以被调节到zui大允许量的10

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