水化硅酸钙高速纳米研磨分散机

水化硅酸钙高速纳米研磨分散机 

水化硅酸钙是一种硅酸钙水合矿物，化学式为Ca5Si6O16(OH)*4H2O。有两种不同的结构：分别是水化硅酸钙11和水化硅酸钙14. 该化合物于1880年**次在苏格兰的马尔岛被发现。

水化硅酸钙粉体

水化硅酸钙粉体是粉煤灰预脱硅生产氧化铝的产物。水化硅酸钙粉体具有孔隙*为发达、疏松、比表面积大、表面活性强、质轻、色白，且粒径小、表面能高、易团聚、亲水疏油且与有机聚合物相容性差的特点

水化硅酸钙组成

通常假定C-S-H的分子式为C3S2H3，即钙硅比Ca/Si=1.5，水硅比H/Si=1.5.实际上这两个比值并不是一个固定的数值，会随一系列因素而变，也就是C-S-H的化学组成是不固定的

CMD2000系列是IKN（上海）公司经过研究刚刚研发出来的一款新型产品，该机特别适合于需要研磨分散乳化均质一步到位的物料。

CMD2000研磨机为立式分体结构，**的零部件配合运转平稳，运行噪音在73DB以下。同时采用德国博格曼双端面机械密封，并通冷媒对密封部分进行冷却，把泄露概率降到低，保证机器连续24小时不停机运行。

CMD2000系列研磨分散机的结构：研磨式分散机是由锥体磨,分散机组合而成的高科技产品。

**级由具有精细度递升的三级锯齿突起和凹槽。定子可以无限制的被调整到所需要的与转子之间的距离。在增强的流体湍流下，凹槽在每级都可以改变方向。

第*级由转定子组成。分散头的设计也很好地满足不同粘度的物质以及颗粒粒径的需要。在线式的定子和转子（乳化头）和批次式机器的工作头设计的不同主要是因为 在对输送性的要求方面，特别要引起注意的是：在粗精度、中等精度、细精度和其他一些工作头类型之间的区别不光是指定转子齿的排列，还有一个很重要的区别是 不同工作头的几何学特征不一样。狭槽数、狭槽宽度以及其他几何学特征都能改变定子和转子工作头的不同功能。根据以往的惯例，依据以前的经验指定工作头来满 足一个具体的应用。在大多数情况下，机器的构造是和具体应用相匹配的，因而它对制造出*终产品是很重要。当不确定一种工作头的构造是否满足预期的应用。

CMD2000研磨机有一定输送能力，对高固含量有一定粘稠度物料，CM2000设计了符合浆液流体特性的特殊转子，进行物料的推动输送；所有与物料接触部位均为316L不锈钢，机座采用304不锈钢；特殊要求如：硬度较大物料，对铁杂质要求严苛的物料，管道有一定压力并且需不间断运转的工况，可选磨头喷涂碳化物或陶瓷；CMD2000改良型胶体磨腔体外有夹套设计，可通冷却或者升温介质。

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