产品应用:
P加速老化试验箱主要是测试半导体封装之能力，待测产品被置于严苛之温度、湿度及压力下测试，会沿者胶体或胶体与导线架之接口渗入封装体，常见之故障方式为主动金属化区域腐蚀造成之断路，或封装体引脚间因污染造成短路等。广泛应用于线路板,多层线路板,IC,LCD,磁铁等产品之密封性能的检测,测试其制品的耐压性,气密性。加速老化寿命试验的目的是环境应力(如：温度)与工作应力(施加给产品的电压、负荷等)，加快试验过程，缩短产品或系统的寿命试验时间。
特点优势：
1.**优化设计,美观大方，做工精细。
2.采用大容量水箱,试验时间长,不中断。
3.采用日本“SHIMAX”智能温控器，具有高，控制稳定特点（依客户需要也可选择采用触摸屏为4.3寸真彩屏，U曲线数据功能，和通讯功能）。
4. P加速老化试验箱的水路配电盘分离，设备稳定。
5.采用真空泵，使箱内**纯净饱和蒸汽状态。
6.多项保护措施,故障报警显示及故障原因和排除方能显示。
保护：
1.误操作装置：P加速老化试验箱锅门若未关紧则机器无法启动。
2.压保护：当锅内压力过工作值自动排气泄压。
3.温保护：当锅内温度过高时机器鸣叫警报并自动切断加热电源。
4.烫伤保护：材质制成可操作人员接触烫伤。
5.机台异常关闭全机停电处理及故障提示。
6. P加速老化试验箱手动保护排压伐。 规范要求
1、P加速老化试验机内胆采用圆弧设计,复合**容器标准,可以试验 结露滴水现象，从而避免产品在试验过程中受过热蒸 汽直接冲击影响试验结果。
2.配备双层不锈钢产品架,也可根据客户产品规格尺寸
量身定制产品架。
