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日联科技pcb板虚焊检测设备 SMT元件半导体在线检测系统X光机
产品描述：
LX2000SMT BGA电路板虚焊检测是为满足客户对X射线检测的需求，推出的一款外形美观、检测区域大、分辨率强、放大倍率高的在线式X-Ray检测系统。该系统采用封闭式射线源和平板探测器作为部件，具备的检测效果。适用于半导体、封装元器件、电子连接器模组检测、光伏行业等行业的检测。pcb板虚焊检测设备。焊缝检测设备。
项目 | 名称 | 参数 |
整机状态 | 尺寸 | 1385(L)x1400(W)x1620(H)mm |
重量 | 2000kg | |
电源电压 | 220AC/50Hz | |
功率 | 3.5kW | |
X射线光管 | 射线管种类 | 封闭型 |
电压 | 100-130kV | |
输出功率 | 40W | |
焦点尺寸 | 3μm | |
X射线系统 | 成像器 | 平板探测器 FPD |
显示器 | 22寸显示器 22"LCD | |
系统放大倍率 | 200x | |
检测区域 | 轨道调节范围 | 80-350mm |
性（辐射量） | <1uSv/h | |
控制方式 | CNC运动模式 |
