一、 简介
EVG公司成立于1980年，公司总部和制造厂位于奥地利，在美国、日本和台湾设有分公司，并在其他各地设有销售代理及售后服务部，产品和服务世界各地。
EVG公司是一家致力于半导体制造设备的供应商，其丰富的产品系列包括：涂胶和喷胶/显影机/热板/冷板、掩模版光刻/键合对准系统、基片热压键合/低温等离子键合系统、基片清洗机、基片检测系统、SOI 基片键合系统、基片临时键合/分离系统、纳米压印系统。
二、应用范围
EVG光刻机主要应用于半导体光电器件、功率器件、微波器件及微电子机械系统（MEMS）、硅片凸点、化合物半导体等领域，涵盖了微纳电子领域微米或亚线条器件的图形光刻应用。
三、主要特点
u 双面对准光刻和键合对准工艺
u 自动的微米计控制曝光间距
u 自动契型补偿系统
u 优异的光强均匀度
u 免维护单独气浮工作台
u 高度自动化系统
u 快速更换不同规格尺寸的硅片
u 可选配Nanoalign技术包以更高的工艺能力
u 薄硅片或翘曲硅片处理系统可选
u Windows图形化用户界面
u 完善的多用户管理（用户权限、界面语言、菜单和工艺控制）
u 光刻工艺模拟软件可选
u 三花篮上料台，可选五花篮台
