Parmi 业界快的3D SPI锡膏检测仪
| 测量项目 Measurements | 体积、面积、高度、XY 偏移、形状、共面性 |
| 检测不良类型 Detection of Non - Performing T | 漏印、少锡、多锡、连锡、偏位、形状不良、板面污染 |
Parmi 公司提供的三维测量检测解决方案3D SPI锡膏检测仪适用于多种制造环境，包括智能设备、汽车电子装备、电信、军事、航空、保健行业以及半导体等。
一.RSC-7 镭射头
1.业界快的检测速度及的检测精准度
2.比对RSC-6，检测速度25~30%
3.SIGMA X Orange : 100cm2/sec @ 10x10μm
4.SIGMA X Blue : 60cm2/sec @ 10x10μm
二.基板传送序列小化
1.皮带传输速度 1,000mm/sec
2.减速、停板排序优化，减少了进出板时间
3.检测同一基板，比HS60减少3~4秒
三真实的3D影像
SPI锡膏检测仪不受被检测对象的材质、表面及色泽影响，均可生成无杂讯的镭射光束刨面，通过运用几何中心演算法来精密度 ， 生成任何其他方式所较的精准真实的3次元刨面图
四.实时板弯追踪
PARMI拥有板弯及即时Z轴控制系统，可10mm(+/-5mm)的检测精准度
五.PCB 板弯检
板弯状态在实际印刷、贴片、焊锡工程中起到关键作用; PARMI以其的技术,可对整个基板进行扫描,据此可准确判定板弯不良
六.双光源投射
SPI锡膏检测仪运用含双镭射光源投射技术及四像素的高解析CMOS镜头，可保障测试的精准度，各像素的高度刨面图构成了整个扫描范围的3D
七.PCB 收缩，膨胀量计算
运用多个基准点坐标值可计算出对基板实际胀缩程度的补偿数据，并可同时提供锡膏印刷位置值的补偿比对，及实际基板与钢网开口的胀缩比对。
八.部件
采用钢铸件及线性玻璃编码器, 使其在有震动及急剧温度变化时,也可维持稳定性,提供检测的精密度和准确性.
九.利用SPC制程分析
1.通过强大的SPC分析实现实时工艺优化
2.提供强大的印刷工艺优化工艺
