美国MRSI 精密组装系统/粘片机、贴片机、点胶机
点胶及沾胶、共晶焊、粘片、贴片、晶圆粘片、倒封装、GaAs，粘片压力可控，高
贴放：MRSI-705 ±5μm
MRSI-M3 ±3μm
设备优势：
1.、可自由配置的工作区域
2.适用于高端装配的压力控制
3.设备的视觉系统
的视觉系统可在360°范围内进行的芯片的快速探测和定位，并具有强大的基片基点校准能力。
视觉系统的上视及下视相机都具有多个放大倍率，并配有可编程的背景光。
4.可编程的多色背景光照明
红-绿-蓝可编程背景光
5.共晶焊-快速升温，脉冲加热台
6.带激光高度感应的点胶功能
7.环氧蘸胶
8.质量管理软件、计算机和运功控制
9.交钥匙式的集成化生产线
MRSI SYSTEMS为高端封装提供一整套解决方案，包括精密贴片机和环氧点胶机等一系列产品。SMEMA兼容接口使设备可与包括连线烘箱在内的多种设备集成，从而形成一套交钥匙式的生产解决方案。MRSI SYSTEMS高性的系统及我司世界范围内的服务和支持，意味着您的设备将可一直满足生产需求。
