■产品特性
高导热性以PI膜为载体，高缘性高的拉伸强度，优异的阻燃性能V-0
■应用方法
广泛的应用在各种导热缘情况下，典型应用于各种电子器件与散热器或外壳之间。此类材料具有优良的冲切成型特点，可以根据不同封装器件的外形特点，采用模切或冲切的方法，制备出各种外形规格，满足不同功率器件和封装的需要。此类产品多用于发热源与散热器之间，形成良好的导热缘界面。
■典型应用
● 电源
● 电动机
● 功率半导体器件
● TO封装器件
■产品规格
片材、模切、卷材，背胶或不背胶等
说明：以上数据是依据我们广泛实验所得，结果是的。但由于实际应用的多样性，应用条件不是我们所能控制，所以用户在使用前需进行试验以确认本品是否适用。我公司不特定条件下使用我公司产品出现的问题,不承担任何直接、间接或意外损失的责任。用户在使用过程中遇到什么问题,可以和我公司技术服务部联系,我们将竭力为您提供尽可能的帮助。
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