- 品牌/商标：金戈电气
- 名称：铜箔软连接
- 材质：T2紫铜带
- 工艺：分子扩散焊接
- 用途：广泛
- 载流量：10-10000A
铜箔软连接性能、大电流铜带软连接详细参数如下表格：
| 名称：铜箔软连接 | 别称：铜带软连接 | 品牌：金戈电气 |
| 材质：T2紫铜带 | 工艺：分子扩散焊接 | 用途：广泛 |
| 适用范围：需要柔性导电连接产品/大电流产品 | 表面处理：镀镍/锡/银 | 绝缘处理：热宿管/玻璃纤维/浸塑 |
铜箔软连接：是一种大电流导体，导电性强、承受电流大、电阻值小、经久耐用，广泛用于冶金（如：电解铝、电解锌、电解铜等）、化工（如：离子膜烧碱、电镀等）、输电工程（如：电厂、电站等）、电子设备（如：变压器、配电柜等）、碳素、电动机车、海轮等多种行业
材料：T2、T2M、T3无氧铜带箔，带箔厚度：0.05mm-0.5mm
金戈电气铜箔软连接图片：
