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常压等离子表面处理设备

产品价格:
电议
产品型号:
RT-075
供应商等级:
企业未认证
经营模式:
代理商
企业名称:
深圳市千百镀精密电子有限公司
所属地区:
广东省 深圳市
发布时间:
2016/5/23 22:28:01

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何啸先生(联系我时,请说明是在维库仪器仪表网看到的,谢谢)

企业档案

深圳市千百镀精密电子有限公司

企业未认证营业执照已上传

经营模式:代理商

所在地:广东省 深圳市

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多层柔性板除胶渣、软硬结合板除胶渣、FR-4高厚径比微孔、高TG板材除胶渣(Deear);孔壁与镀铜层结合力,除胶渣彻底,通断性,内层镀铜后开路。 


PTFE(铁氟龙)高频板沉铜前孔壁的表面活化(Modification):孔壁与镀铜的结合力,出现黑孔,高温焊接后爆孔等现象。


阻焊与字前活化:阻焊字脱落。 HDI板laser之通孔、盲/埋孔去除激光(Laser)灼烧之碳化物。不受孔径大小之要求,孔径小于50微米之微孔效果更明显(Micro hole,IVH,BVH). 精细线条制作时去除干膜残余物(去除夹膜) 软硬结合板叠层压合前PI表面粗化,柔性板补强前PI表面粗化:拉力值可10。 



化学沉金/电镀前手指、焊盘表面清洁:去除阻焊油墨等异物,密着性和信赖性,一些较大型柔性板厂已经用等离子取代传统磨板机(沉金镀金前磨板被等离子清洁取代)


化学沉金/电镀金后,T前焊盘表面清洁(cleaning);可焊性改良,虚焊、上锡不良,强度和信赖性。 



PCB板BGA封装前表面清洗,打金线WIRE DieBonding前处理,EMC封装前处理:布线/连线强度和信赖性(去除阻焊油墨等残余物) 



LCD领域:模组板去除金手指氧化和压合保护膜过程中之溢胶等污染物,偏光片贴合前表面清洁。 



IC半导体领域:半导体抛光晶片(Wafer):去除氧化膜,物;



COB/COG/COF/ACF等工艺中微观污染物清洁,密着性和性。 


联系方式

深圳市千百镀精密电子有限公司

联系人:
何啸先生
手机:
18938885735
传真:
0755-61176728
所在地:
广东省 深圳市
类型:
代理商
地址:
深圳市宝安区福永街道凤凰第四工业区华益盛厂房8栋3楼

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