设计研发：结构设计，硬件设计，软件设计
工艺设计：标准BOM，标准SOP，工艺流程
成本优化：材料选型，质量成本，综合成本
可制造性设计;PCB布局设计，元器件封装造型，制造过程设计
原型制造;原材料采购，样品柔性设计，小批量验证
量产托管：原材料采购，PCBA量产托管，成品量产托管
贴心售后：基本售后维修，问题深层剖析，可制造性设计
检测与：3C，CE，ISO9001，性检测
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