pcb印制板|嘉立创印制板
印制电路板{PCB线路板}，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者。它的发展已有100多年的历史了；它的设计主要是版图设计；采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，了自动化水平和生产劳动率。
嘉立创pcb打样工艺:
a、小过孔:0.3MM，小线宽:0.15MM，小线隙0.15MM，小焊环:0.5MM。小的锣槽0.8，钻槽0.65；
b、BGA订单： BGA小于0.4的不接，如客户不愿改资料又非要做的情况下，沟通清楚如削到BGA不接受投诉，并备注上；
c、单面板：单面板为单面油墨，单面焊盘；样板1.0MM以下的板没有纯单面板，皆按双面工艺制作；单面板不做2盎司铜厚，单面加急按双面工艺制作；
d、拼版：相同的一款板子复制拼版不加收拼版费， 不同的板子拼在一起单双面拼多一款加50元拼版费，四层拼多一款加100/款，如需我司拼版加工艺边，MARK点默认加工艺边上，不提供在板内加MARK点；如果客户提供已拼好的拼版，如没备注加定位孔及MARK点那些，我们则直接按客户拼好的图做，添加此项；
如需了解更多的PCB打样信息请您直接与我们联系！
组成
目前的电路板，主要由以下组成
线路与图面（Pattern）：线路是做为原件之间导通的工具，在设计上会另外设计大铜面作为接地及电源层。线路与图面是同时做出的。
介电层（Dielectric）：用来保持线路及各层之间的缘性，俗称为基材。
孔（Through hole / via）：导通孔可使两层次以上的线路彼此导通，较大的导通孔则做为件插件用，另外有非导通孔（nPTH）通常用来作为表面贴装定位，组装时固定螺丝用。
焊油墨（Solder resistant /Solder Mask) ：并非的铜面都要吃锡上件，因此非吃锡的区域，会印一层隔铜面吃锡的物质（通常为环氧树脂），避免非吃锡的线路间短路。根据不同的工艺，分为绿油、红油、蓝油。
丝印（Legend /Marking/Silk screen）：此为非要之构成，主要的功能是在电路板上标注各件的名称、位置框，方便组装后维修及辨识用。
表面处理（Surface Finish）：由于铜面在一般环境中，很容易氧化，导致无法上锡（焊锡性不良），因此会在要吃锡的铜面上进行保护。保护的方式有喷锡（HASL），化金（ENIG），化银（Immersion Silver)，化锡（Immersion Tin），保焊剂（OSP），方法各有优缺点，统称为表面处理。
深圳市嘉立创科技发展有限公司
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样板工厂地址：深圳市龙岗区坪地富地岗同富裕工业区C5栋三楼样板厂 (坐车路线 353 终点站，开车导航：坪地汽车站)
小批量两个生产基地：
1）新圩生产基地：广东省惠州市惠阳区新圩镇约场红卫村长和工业区嘉立创工厂
2）大亚湾生产基地：广东省惠州市大亚湾义联村委会聚真线路板工厂(开车导航：聚真线路板工厂)
我们将记录着我们的发展史，打造嘉立创为电路板行业的品牌!