PCB板材质
嘉立创的生产工艺:
a、小过孔:0.3MM，小线宽:0.15MM，小线隙0.15MM，小焊环:0.5MM。小的锣槽0.8，钻槽0.65；
b、BGA订单： BGA小于0.4的不接，如客户不愿改资料又非要做的情况下，沟通清楚如削到BGA不接受投诉，并备注上；
c、单面板：单面板为单面油墨，单面焊盘；样板1.0MM以下的板没有纯单面板，皆按双面工艺制作；单面板不做2盎司铜厚，单面加急按双面工艺制作；
d、拼版：相同的一款板子复制拼版不加收拼版费， 不同的板子拼在一起单双面拼多一款加50元拼版费，四层拼多一款加100/款，如需我司拼版加工艺边，MARK点默认加工艺边上，不提供在板内加MARK点；如果客户提供已拼好的拼版，如没备注加定位孔及MARK点那些，我们则直接按客户拼好的图做，添加此项；
样板长*宽小拼版尺寸7*7CM，以下则微不了，拼版尺寸长不能过35cm，不过微割这边卡板方向小宽度要5.5CM，以下则接不了；单片尺寸长宽都需大于1.5*1.5CM才能拼版微割；工艺边小3MM；
1.6MM板厚拼版尺寸不过30*30CM，
0.8-1.2MM板厚拼版尺寸不能过20*20cm，（拼太大出现的打叉板会多，会有板翘及断板现象）
0.6MM板厚的拼版尺寸不能过10*10CM，
连接位：没有邮票孔的少要3MM，有邮票孔的少要5MM
e、V割：我们一律1/3余厚，一面V-CUT掉1/3，即V板厚的2/3，留1/3，33.3%；微割角度：20、30、45； 如有要求的订单不接；
f、单片出货：板厚1.0及以上，长接50CM以内，窄接0.5CM以上，但如果是长度几十厘米而宽度又只有几个毫米的话也不接，外形会变形，会断板；
嘉立创从2008年开始就不生产镀金板，在实际试用过程中，90%的金板可以用沉金板代替镀金板，镀金板焊接性差是他的不足，也是导致嘉立创放弃镀金板的直接原因！在用的过程中，因为金的导电性小而被广泛用在接触路，如按键板，金手指板等，镀金板以沉金板根本的区别在于，镀金是硬金，沉金是软金，下面从电气性能加以分析！
一、沉金板与镀金板的区别
二、为什么要用镀金板
随着IC 的集成度越来越高，IC脚也越多越密。而垂直喷锡工艺很难将成细的焊盘吹平整，这就给SMT的贴装带来了难度；另外喷锡板的待用寿命（shelf life）很短。而镀金板正好解决了这些问题： 1对于表面贴装工艺，尤其对于0603及0402 小型表贴，因为焊盘平整度直接关系到锡膏印制工序的质量，对后面的再流焊接质量起到决定性影响，所以，整板镀金在高密度和小型表贴工艺中时常见到。2在试制阶段，受元件采购等因素的影响往往不是板子来了马上就焊，而是经常要等上几个星期甚至个把月才用，镀金板的待用寿命（shelf life）比铅锡合
金长所以大家都乐意采用。再说镀金PCB在度样阶段的成本与铅锡合金板相比相差无几。
但随着布线越来越密，线宽、间距已经到了3-4MIL。因此带来了金丝短路的问题：
随着信号的频率越来越高，因趋肤效应造成信号在多镀层中传输的情况对信号质量的影响越明显：
趋肤效应是指：高频的交流电，电流将趋向集中在导线的表面流动。
根据计算，趋肤深度与频率有关：
镀金板的其它缺点在沉金板与镀金板的区别表中已列出。
三、为什么要用沉金板
为解决镀金板的以上问题，采用沉金板的PCB主要有以下特点：
1、 因沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，沉金会呈金黄色较镀金来说更黄，客户更满意。
2、 因沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，沉金较镀金来说更容易焊接，焊接不良，引起客户投诉。
3、 因沉金板只有焊盘上有镍金，趋肤效应中信号的传输是在铜层不会对信号有影响。
4、 因沉金较镀金来说晶体结构更致密，不易产成氧化。
5、 因沉金板只有焊盘上有镍金，所以不会产成金丝造成微短。
6、 因沉金板只有焊盘上有镍金，所以线路上的阻焊与铜层的结合更牢固。
7、 工程在作补偿时不会对间距产生影响。
8、 因沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，其沉金板的应力更易控制，对有邦定的产品而言，更有利于邦定的加工。同时也正因为沉金比镀金软，所以沉金板做金手指不。
9、 沉金板的平整性与待用寿命与镀金板一样好。