SPI锡膏检测仪产品 productions
1.SPI锡膏测厚仪产品特点：
| 运用可编程结构光栅（PSLM）结合相位调制轮廓测量技术( PMP)实现对SMT生产线中精密印刷焊锡膏进行100%的高三维测量。 | |
| 可编程结构光栅（PSLM）的应用，改变了传统由陶瓷压电马达(PZT)驱动摩尔纹(Moiré)玻璃光栅的形式。取消了机械驱动及传动部分，大大了使用的便捷性，避免了机械磨损和维修成本。 | |
| 高帧数的400万像素工业相机，配合精密级丝杆和导轨，实现稳定的检测。采用技术的DL结合易于调节的RGB光源三维测量中的阴影效应干扰。 | |
| 采用技术的D-Lighting结合的RGB Tune光源不的解决了三维测量中的阴影效应干扰，还能避免常规锡膏检测中的常见的锡膏桥接和基准面不准的问题 | |
| 在线型各系列设备可以灵活的配置不通的方案对应单轨，双轨，单头，多头等丰富多样化的客户要求 | |
| Gerber数据转换及导入，实现全板自动检测。人工Teach功能方便使用者在无Gerber数据时的编程及检测，友好简洁的操作界面，实现五分钟编程一键式操作。 | |
| 可检测高度由传统的±350um增加到±1200um，不可以检测锡膏，也适用于红胶和黑胶等不透明物体的检测 | |
| 友好简洁的操作界面，实现五分钟编程一键式操作 | |
| 强大的过程统计软件(SPC)，提供丰富的工具，方便使用者实时监控生产中的问题，减少由于锡膏印刷不良造成的缺陷，从而的产品质量。 | |
| 适用小于480×210mm电路板的锡膏检测，可在电子产品生产制造中广泛使用，对应产品类别有：手机、数码产品、电视、影音电器、电脑配件、汽车电子、电子、LED等。 |
2.SPI锡膏测试仪主要参数
| 平台Platform | ||
| 适用系列Series | LM-400 | LM-800 |
| 测量原理 | 3D白光PSLM PMP（可编程结构光栅相位调制轮廓测量技术） | |
| 测量项目 | 体积、面积、高度、XY偏移、形状 | |
| 测量不良类型 | 漏印、少锡、多锡、连锡、偏移、形状不良 | |
| 视野尺寸（FOV Size） | 48*48(基于4M像素/18um解析度)；10um/15um/18um/22um*可选 | |
| XY方向：10um;高度：0.37um | ||
| 重复 | 高度：小于1um(4Sigma);体积：小于1%（4Sigma） | |
| 检测重复性 | 远远小于10% | |
| 检测速度 | 3750m㎡/秒（基于4M像素/18um解析度) | |
| 检测头数量 | Single Head Twin-head,*可选 | |
| 基准点检测时间 | 0.5秒/个 | |
| 检测高度 | +-350um（+-1200 um*可选） | |
| 弯曲PCB测量高度 | +-3.5um(+-5um可选) | |
| 小焊盘间距 | 100um(焊盘高度崴150um的焊盘为基准) | |
| 小测量大小 | 长方形：150；圆形：200 um | |
| PCB裁板尺寸 | 330*250 | 510*505 |
| 定动轨设置 | 前定轨（后定轨*可选） | |
| PCB传送方向 | 左到右；右到左 | |
| 轨道宽度调整 | 手动和自动（前定轨或后定轨） | |
| 工程统计数据 | ||
| Gerber和CAD导入Gerber&CAD data import | 支持Gerber格式（274x,274d）;人工Teach模式;CAD X/Y,Part ,Package Te等导入 | |
| 操作系统 | Win7(64位) | |
| 设备规格 | 1000*1000*1350；865KG | |
| 选配置 | 1D/2D Barcode 外置扫描；主相机识别条码功能；条码识别软件；Bad-mark功能；印刷机闭环控制；离线编程；维修工作站；动态读拼版Mark点；同轴Mark点相机；UPS不间断电源 | |
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