近年来，在各种电子设备的小型化需求加速过程中，针对在手机、DSC等便携移动设备的电源电路以及音频电路部分上多个使用的钽电容器，小型化的需求越来越强烈。此次为了响应日趋发展的小型化、大容量的需求，对已经在小型大容量方面获得好评的ROHM底面电构造产品做出进一步，重新研究其内部构造和工序方法，实现了相当于以往底面电构造产品约3倍的大容量，业界次以M规格4V/100μF。
半导体制造商ROHM株式会社近通过开发新封装结构，在业界次开发了以M规格（1.6mm×0.8mm h=0.8mm）实现4V/100μF大容量的、小型、薄型、容量钽电容器TCS系列。该系列新产品备有M规格、P规格（2.0mm×1.2mm h=1.2mm）两种类型，包括P规格20V 10μF～2.5V 330μF等6个品种，M规格16V 10μF～4V 100μF等4个品种，用于手机、DSC/DVC、游戏机，有助于整机的小型化、薄型化。
目前该系列以月产500万个的规模开始了量产（样品价格：M规格、P规格同为30日元/个）。生产基地为ROHM Apollo Co.,Ltd.、ROHM INTEGRATED SYSTEMS THAILAND CO.,LTD.（泰国）。为响应进一步小型化的需求，以2010年量产为目标，预计开发U规格（1005尺寸），实现更小型化，业界。
作为稳定移动设备内部的直流电源电压的耦合/退耦电路以及吸收噪声的滤波电路，每台手提电话以及智能手机要安装3到10个钽电容器。如果使用此次开发的新产品来替换这些钽电容器，作为系统整体也可以大幅度地削减安装面积。
半导体制造商ROHM株式会社近通过开发新封装结构，在业界次开发了以M规格（1.6mm×0.8mm h=0.8mm）实现4V/100μF大容量的、小型、薄型、容量钽电容器TCS系列。该系列新产品备有M规格、P规格（2.0mm×1.2mm h=1.2mm）两种类型，包括P规格20V 10μF～2.5V 330μF等6个品种，M规格16V 10μF～4V 100μF等4个品种，用于手机、DSC/DVC、游戏机，有助于整机的小型化、薄型化。
目前该系列以月产500万个的规模开始了量产（样品价格：M规格、P规格同为30日元/个）。生产基地为ROHM Apollo Co.,Ltd.、ROHM INTEGRATED SYSTEMS THAILAND CO.,LTD.（泰国）。为响应进一步小型化的需求，以2010年量产为目标，预计开发U规格（1005尺寸），实现更小型化，业界。
作为稳定移动设备内部的直流电源电压的耦合/退耦电路以及吸收噪声的滤波电路，每台手提电话以及智能手机要安装3到10个钽电容器。如果使用此次开发的新产品来替换这些钽电容器，作为系统整体也可以大幅度地削减安装面积。
