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AC-2056R-35,日立ACF导电胶 1.0*50M,1.5*50M,AC-7106U-25
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AC-2056R-35,日立ACF导电胶 1.0*50M,1.5*50M,AC-7106U-25

产品价格:
电议
产品型号:
1.0*50M,1.5*50M
供应商等级:
企业未认证
经营模式:
贸易商
企业名称:
深圳市友志兴科技有限公司
所属地区:
广东省深圳市
发布时间:
2017/8/8 16:50:30

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张琴女士(联系我时,请说明是在维库仪器仪表网看到的,谢谢)

企业档案

深圳市友志兴科技有限公司

企业未认证营业执照已上传

经营模式:贸易商

所在地:广东省 深圳市

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品牌:日立Hitachi

型号:2056.7106.MF331

种类:LCM液晶模块

 

名称:日立ACF

原产地:日本

型号:AC-2056R-35

详细信息:

HITACHI异方性导电胶带结合HITACHI对胶带的黏着技术,研发出多种异方性导电胶带(ACF)来合客户应用上的要求,产品包含感压式自黏胶带和热压式胶膜,都具有高信赖度的黏着、缘及垂直方向导电特性。

 

HITACHI异方性导电胶带,采用的树脂及导电粒子合成而成,主要用于连接二种不同基材和线路,需要上下(Z)电气导通,左右平面(X,Y)缘的特性,并且可以同时提供优良的湿、接着、导电及缘功用。

 

Hitachi ACF(Double Layer)

  针对细间距化的要求,日立化成则提出了双层(Double Layer)结构之ACF,双层结构层为未添加导电粒子的树脂层,而下层则是含有单层导电粒子的排列。与传统单层结构之ACF相比,双层结构可以在不增加导电粒子密度的情形下,因下层局部粒子密度较高,使得电单位接触面积内之粒子密度较高,同时在接近芯片凸块区域,因局部粒子密度较低而降低了短路的情形发生。

  在树脂黏着剂方面,为了性的考量,日立化成在其产品上均选择使用环氧树脂系统已材料的黏着强度、玻璃转移温度及湿性等特性。

 

HITACHI产品优点:

★采用的树脂及导电粒子点成而成。

★用于连接二种不同基材和线路。

★具上下(Z)电气导通,左右(X,Y)缘的特性。

★提供优良的湿接着导电及缘功用。

★产品包含感压式自黏胶带和热压式胶膜。

 

HITACHI异方性导电胶带应用范围:

★软性电路板或软性排线与LCD的连接。

★软性电路板或软性排线与PCB的连接。

★软性电路板或软性排线与薄膜开关的连接。

★软性电路板或软性电路板间的连接。

  

● 保管在冷藏的封密的容器中(-10℃~5℃)保管/输送。

 

ACF的保存方法及使用期限:

1.未开封之ACF,保存条件:-10~5,其使用期限为制造后六个月(制造日期及保存条件下期ACF之商标会注明)

2.已开封品之保存条件:-10~5其使用期限为SONY15天,HITACH30天已开封品,并在空气中,保存之时间为7;未开封之产品如果保存在高温环境下,会缩短其使用期限。

3.加速ACF的热固化;若过了使用期限之过期品,本公司规定:不开封的ACF从出厂算起,不过一年时间继用,过一年报废,已开封的ACF直接报废。 

 

Hitachi ACF(Double Layer)

  针对细间距化的要求,日立化成则提出了双层(Double Layer)结构之ACF,双层结构层为未添加导电粒子的树脂层,而下层则是含有单层导电粒子的排列。与传统单层结构之ACF相比,双层结构可以在不增加导电粒子密度的情形下,因下层局部粒子密度较高,使得电单位接触面积内之粒子密度较高,同时在接近芯片凸块区域,因局部粒子密度较低而降低了短路的情形发生。

  在树脂黏着剂方面,为了性的考量,日立化成在其产品上均选择使用环氧树脂系统已材料的黏着强度、玻璃转移温度及湿性等特性。

 

 

1.异方性导电胶膜(Anisotropic Conductive FilmACF) ACF2.1何谓异方性导电胶:其特点在于Z轴电气导通方向与XY缘平面的电阻特性的差异性。当Z轴导通电阻值与XY平面缘电阻值的差异过比值后,既可称为良好的导电异方性。

2.导通原理:利用导电粒子连接IC芯片与基板两者之间的电使之成为导通,同时又能避免相邻两电间导通短路,而达成只在Z轴方向导通之目的。

3.产品分类:

(1)异方性导电膏。

(2)异方性导电膜。异方性导电膜(ACF)具有可以连续加工(Tape-on-Reel)低材料损失的特性,因此成为目前较普遍使用的产品形式。

4.主要组成:主要包括树脂黏着剂、导电粒子两大部分。树脂黏着剂功能除了,接着,耐热及缘功能外主要为固定IC芯片与基板间电相对位置,并提供一力量已维持电与导电粒子间的接触面积。一般树脂分为热塑性树脂与热固性树脂两大类。热塑性材料主要具有低温接着,组装快速容易重工之优点,但亦具有高热膨胀性和高吸湿性缺点,使其处于高温下易劣化,无法合性、信赖性之需求。而热固性树脂如环氧树脂(Epoxy)Polyimide等,则具有高温安定性且热膨胀性和吸湿性低等优点,但加工温度高且不易重工为其缺点,但其性高的优点仍为目前采用广泛之材料。

5.贴合工艺:平时导电粒子在黏合剂中均匀分布,互不接触,加之有一层缘膜,ACF膜是不导电的,当对ACF膜加压、加热后(一般加压、加热分两次,次为临时贴在产品上60100, (310)×104 Pa ,2 s10 s出货,第二次为部品搭载时约150200,(2040)×104 Pa ,10 s20 s)导电粒子缘膜破裂,并互相在有线路的部分(因为较无线路部分突起)挤压在一起,形成导通,被挤压后的导电粒子体积是原来的34(导电粒子体积不变,差别在於原本是球体状,经过热压後变成类似圆饼状,让上下电有更多的面积接触到导电粒子),加热使黏合剂固化,保持导通状态。一般导通部分电阻在10Ω以下,未导通部分相邻端子间在100MΩ以上。

 

ACF表格

DSCN2936

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品牌:日立Hitachi

型号:7106.2056.MF331

种类:LCM液晶模块

 

名称:日立ACF

原产地:日本

型号:AC-7106U-25

详细信息:

HITACHI异方性导电胶带结合HITACHI对胶带的黏着技术,研发出多种异方性导电胶带(ACF)来合客户应用上的要求,产品包含感压式自黏胶带和热压式胶膜,都具有高信赖度的黏着、缘及垂直方向导电特性。

 

HITACHI异方性导电胶带,采用的树脂及导电粒子合成而成,主要用于连接二种不同基材和线路,需要上下(Z)电气导通,左右平面(X,Y)缘的特性,并且可以同时提供优良的湿、接着、导电及缘功用。

 

Hitachi ACF(Double Layer)

  针对细间距化的要求,日立化成则提出了双层(Double Layer)结构之ACF,双层结构层为未添加导电粒子的树脂层,而下层则是含有单层导电粒子的排列。与传统单层结构之ACF相比,双层结构可以在不增加导电粒子密度的情形下,因下层局部粒子密度较高,使得电单位接触面积内之粒子密度较高,同时在接近芯片凸块区域,因局部粒子密度较低而降低了短路的情形发生。

  在树脂黏着剂方面,为了性的考量,日立化成在其产品上均选择使用环氧树脂系统已材料的黏着强度、玻璃转移温度及湿性等特性。

实物图片如下:

 

 

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DSCN2940


联系方式

深圳市友志兴科技有限公司

联系人:
张琴女士
手机:
18924603975
传真:
0755-81484966
所在地:
广东省 深圳市
类型:
贸易商
地址:
深圳市宝安区大浪街道龙胜西路2号龙胜村委综合楼402

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