★产品介绍:
CL21C2R4CBANNNC 体积：0805 ，容量：2.4P， 档位:&plun;0.25% ，伏数：50V 材料：NPO，厚度：0.65T 厂家：三星，，现货供应！
电气性能稳定，基本上不随温度、电压与时间性的改变而改变，适用于对稳定性要求高的高频电路。
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我们坚持：真“芯”服务，诚信交易的发展理念。期望与你长期合作，共同辉煌未来，欢迎广大客户前来洽谈 ！
MLCC贴片电容如何选型（参考资料）
MLCC（片状多层陶瓷电容）现在已经成为了电子电路常用的元件之一。MLCC表面看来，简单，可是，很多情况下，设计工程师对MLCC的认识却有不足的地方。以下谈谈MLCC选择上的一些问题和注意事项。
MLCC虽然是比较简单的，但是，也是失效率相对较高的一种器件。失效率高，一方面是MLCC结构固有的性问题，另外还有选型问题以及应用问题。
由于电容算是“简单”的器件，所以有的设计工程师由于不够重视，从而对MLCC的特性不了解。在理想化的情况下，电容选型时，主要考虑容量及耐压两个参数。但是对于MLCC，考虑这两个参数是远远不够的。
使用MLCC，不能不了解MLCC的不同材质和这些材质对应的性能。MLCC的材质有很多种，每种材质都有自身的性能特点。不了解这些，所选用的电容就很有可能满足不了电路要求。举例来说，MLCC常见的有C0G(也称NP0)材质，X7R材质，Y5V材质。C0G的工作温度范围和温度系数，在-55°C至+125°C的工作温度范围内时温度系数为0 &plun;30ppm/°C。X7R次之，在-55°C至+125°C的工作温度范围内时容量变化为&plun;15%。Y5V的工作温度为-30°C至+85°C，在这个工作温度范围内时其容量变化可达-22%至+82%。当然，C0G、X7R、Y5V的成本也是依次减低的。在选型时，如果对工作温度和温度系数要求很低，可以考虑用Y5V的，但是一般情况下要用X7R的，要求更高时须选择COG的。一般情况下，MLCC厂家都设计成使X7R、Y5V材质的电容在常温附近的容量，但是随着温度上升或下降，其容量都会下降。
了解上面知识的还不够。由于C0G、X7R、Y5V的介质的介电常数是依次减少的，所以，同样的尺寸和耐压下，能够做出来的容量也是依次减少的。有的没经验的工程师，以为想要什么容量都有，选型时就会犯错误，选了不存在的规格。比如想用0603/C0G/25V/3300pF的电容，但是0603/C0G/25V的MLCC一般只做到1000pF。其实只要仔细看了厂家的选型手册，就不会犯这样的错误。另外，对于入门不久的设计工程师，对元件规格的数序（E12、E24等）没概念，会给出0.5uF之类的不存在的规格出来。即使是有经验的工程师，对于规格的压缩也没概念。比如说，在滤波电路上，原来有人用到了3.3uF的电容，他的电路也能用3.3uF的电容，但他有可能偏偏选了一个没人用过的4.7uF或2.2uF的电容规格。不看厂家选型手册选型的人，还会犯下面这种错误，比如选了一个0603/X7R/470pF/16V的电容，而事实上一般厂家0603/X7R/470pF的电容只生产50V及其以上的电压而不生产16V之类的电压了。
另外注意片状电容的封装有两种表示方法，一种是英制表示法，一种是公制表示法。美国的厂家用英制的，日本厂家基本上公制的，而国产的厂家有用英制的也有用公制的。一个公司所用到的电容封装，只能统一用一种制式来表示，不能这个工程师用英制那个工程师用公制。否则会搞混乱。端的情况下，还会弄错。比如说，英制的有0603的封装，公制的也有0603的封装，但是两者实际上是不同的尺寸的。英制的0603封装对应公制的是1608，而公制的0603封装对应英制的却是0201！其实英制封装的数字大约乘以2.5（前2位后2位分开乘）就成为了公制封装规格。现在流行的是用英制的封装表达法。比如我们常说的0402封装就是英制的表达法，其对应的公制封装为1005（1.0*0.5mm）。
另外，设计工程师除了要了解MLCC的温度性能外，还应该了解更多的性能。比如Y5V介质的电容，虽然容量很大，但是，这种铁电陶瓷有一个缺点，在就是其静态容量随其直流偏置工作电压的而减少，甚至会下降70%。比如一个Y5V/50V/10uF的电容，在50V的直流电压下，其容量可能只有3uF！当然，不同的厂家的特性有差异，有的下降可能没这么严重。如果你要用Y5V的电容，除了要知道其容量随温度的变化曲线图外，还须向厂家索取其容量随直流偏置电压变化的曲线图（甚至是要容量温度直流偏置综合图）。使用Y5V电容要有的电压降额。X7R的容量随其直流偏置工作电压的也减少，不过没有Y5V的那么明显。同时，MLCC尺寸越小，这种效应就越明显。
不同的材质的频率特性也不同。设计工程师须了解不同材质的不同频率特性。比如C0G（又称高频热补偿型介质）的高频特性好，X7R的次之，Y5V的差。在做平滑（电源滤波）用途时，要求容量尽量大，所以可用Y5V电容，也就是说，Y5V电容可以取代电解电容。在做旁路用途时，比如IC的VCC引脚旁的旁路电容，至少要选用X7R电容。而振荡电路则须用C0G电容。由于Y5V的性能较差，我一般都是不推荐使用的，要求设计工程师尽量考虑用X7R电容（或X5R电容）。如果对容量体积比要求高的场合，则考虑用钽电容而尽量避免用Y5V电容。当然，如果你们公司要求不高，还是可以考虑Y5V电容，但是要小心。
一般说MLCC的L(等效串联电感)、R(等效串联电阻)小，是相对于电解电容（包括钽电解电容）而言的。事实上，高频时，MLCC的L、R不可以忽略。一般C0G电容的谐振点能达上百MHz,一般X7R电容的谐振点能达几十MHz,而Y5V电容的谐振点是数MHz甚至不到1MHz。谐振点意味着，过了这个频率，电容已经不是电容特性了，而是电感特性了。如果想使MLCC用于更高频率，比如微波，那么，就须用专门的微波材料和工艺制造的MLCC。微波电容要求L、R须更小。
MLCC一直在小型化的方向进展。现在0402的封装已经是主流产品。但是小型化可能带来其它的一些危害。事实上，不是的电子产品都是那么在意和欢迎小型化MLCC的。在意小型化的电子产品，比如手机、数码产品等等，这些产品成为MLCC小型化的主要推动力。对于MLCC厂家来说，小型化MLCC占有主要的出货量。但是从整个电子业界来说，还有很多电子设备，对小型化不是那么在乎，性能和性才是关键考虑因素，MLCC小型化带来了性的隐患。比如通信设备、设备、工控设备、电源等。这些电子设备空间够大，对MLCC小型化不是很感兴趣；而且，这些电子设备不像个人消费品那样追赶时髦且更新换代快，而是更在乎使用的性，所以对于元件的余量要求更高（为了性，余量要大，所以尺寸更大的MLCC才满足要求。另外，更大的尺寸使得MLCC厂家在电容的性上更有发挥的空间）。这点恰好与MLCC厂家追求小型化的方向不一致。这是个矛盾。这些高性要求的电子设备的特点是量不是很大，但是价格昂贵（个别种类电源除外），性要求也高。如果是的电子设备厂，日子会好过一点，因为MLCC厂会为他们保存一些大尺寸的规格的MLCC生产。如果不是的电子设备厂，也不用那么悲观，毕竟，还有少数MLCC厂定位不同，依然会继续生产大尺寸的电容。所以，作为这种电子设备的厂家，要善于寻找定位于高的较大尺寸的MLCC厂家。但是有一个注意事项是，所选用的规格不可以是才有的规格，至少是有两家满足自己公司要求的MLCC厂家在生产这种规格。另外，对于小型化不影响性能和性要求时，还是优先考虑小型化的MLCC.
下面谈谈MLCC的厂家选择与样品。
MLCC作为相对低端的元件，欧美厂家一般不太愿意生产了或被日本品牌收购了。美国只剩下少数的厂家还在生产MLCC，但是市场占有量少，货期长。所以，MLCC做得的是日本品牌。当然，台湾和大陆也有一些的MLCC不错。在普通的规格上，台湾和大陆的MLCC的技术和质量差不多向日本的厂家靠拢了。但是如果要用一些技术和质量更优良的MLCC，可能只能选择美国和日本的品牌。总体来说，MLCC可供选择的厂家很多，由于MLCC价格不高，所以，选择企业一般公司还是很乐意的。如果选择的是企业的产品，那用起来自然是省心。但是，如果对一个品牌的MLCC质量不放心，或不是企业，那么选择供应商时就须对他们的产品进行。电容不贵，样品数量可以多要点。要测试样品的温度特性、频率特性、直流偏置电压特性等等。有的参数自己的公司测不了，可以到供应商处测，或让他们出测试。事实上，MLCC的性才是关键的。通过上面的内容可知，MLCC的失效主要是热应力失效和机械应力失效。那么，样品也重点要测这些性能：热冲击和弯曲能力测试。注意，产生裂纹时，电容的容量等普通参数可能还是好的。这时主要是要测漏电（是有潮气进入时）才能测出来。当然，如果对性要求高，可以选择某些公司开发的裂纹品种的MLCC，当然这要增加一些采购成本（同时有货期没那么好的问题），可以综合衡量。