特点
·封装:SMD晶体硅树脂与陶瓷封装
·散热性能优异的陶瓷基板
·无反射构件的长寿命封装
·缘散热衬片
·采用高功率表面发光芯片技术Thinfilm/ThinGaN
·典型光通量:130流明(工作电流为350mA时),300流明(工作电流为1A时)
·设备特点:体积小,高通量LED的设计
·典型的色坐标:X = 0.37,Y = 0.44 (白)
·视角:150 °
·技术:ThinGaN
·典型光效:115流明/瓦
·分组参数:光通量,色坐标
·焊接方法:回流焊
·预处理:合JEDEC 2级标准
·卷带封装:8毫米卷带,600/卷,直径为180毫米
·D保护:D8千伏(合JD22 - A114 - D标准)
·卓越的耐腐蚀性: 详见规格书3页
·湿度稳定性:详见规格书3页
应用
·技术照明为节约照明
·工业照明
·LED灯具用照明改造及固定装置
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