球泡灯电源灌封胶，球泡灯电源密封胶，球泡灯电源水硅胶
特性和用途:
1、本系列产品为双组份、室温或加温固化加成型硅弹性电子元器件灌封胶，专为有需要导热电子产品的封装保护而设计。
2、分A、B两组份包装，A组份为黑色/灰色粘稠液体，B组份为白色粘稠液体，将A、B两组份按比例混合并充分搅拌均匀，即可进行灌封。
3、本产品混合物具有良好的流动性，固化物具有弹性，具有优异的耐高低温性能，可在-50℃～250℃范围内长期使用，同时还具有优异的电气性能、耐臭氧和耐大气老化性能。
主要技术参数：
型号 | YT-H-61602 | |
组分 | A组份 | B组份 |
颜色 | 黑色/灰色流体 | 白色液体 |
混合后颜色 | 灰色 | |
粘度（Mpa·s）A组份 | 2200-3200 | |
粘度（Mpa·s）B组份 | 2200-3200 | |
比重 | 1.55-1.65 | |
混合比例（重量比） | A：B=1：1 | |
混合后粘度（cp） | 2200-3200 | |
操作时间（min/室温25℃） | 40-90 | |
初固时间（hour/室温25℃） | 4-6 | |
加温固化时间（min） | 80℃30分钟 | |
硬化时间（h） | 24 | |
硬度（shoreA） | 50-60 | |
导热系数[W(m.k)] | 0.6 | |
介电强度（kv/mm） | ≥20 | |
体积电阻率（Ω•cm） | ≥1.0×1015 | |
介电常数（1.2MHz） | 3.0-3.3 | |
介质损耗因数（1MHz） | 0.002 | |
应用领域 | 一般电源电气模块、电源、传感器等产品的灌封保护 | |
