高压贴片电容主要用于电源滤波，电源降压，倍压，吸收浪涌保护IC, 基本工作原理就是充电放电，当然还有整流、振荡以及其它的作用等作用。应用于电源电路，实现旁路、去藕、滤波和储能，常用于模块电源、液晶显示器inverter高压板,LED阻容降压电源,（INVERTER)逆变器、汽车氙气灯（HID电子安定器）、ASDL语音分离器、RJ45以太网接口、数码相机的闪光灯、LED圣誕灯灯串.灯和高频无灯,电子镇流器等产品中；贴片压敏电阻MLCV产品在移动电话、PDA、MP3、MP4和电脑主板等领域 有着广阔的应用前景.电话：
规格主要有:
1812封装 3KV 100P 220P 330P 470P 1000P…(无灯电源,代替红色CBB)
0805/1206/1210封装 500-1KV 47P72 103…(开关电源,代替插件瓷片)
1206/1210封装 250V或500V63…(网络通讯交换机电源,代替CL/CBB)
1812/2220封装 250V或400V05…(LED阻容降压灯电源,代替红色CBB)
1812/2220封装 100V－250V……………….(模块电源和大功率路灯)
更多库存与规格欢迎查询和索样~
陶瓷积层贴片电容优势与特性：
1．可以用做出小体积大容量的产品。
2。有助于生产效率，可以自动化生产。
3.使用贵金属生产，高稳定性，，性好，寿命长。
4.可以替代CBB，铝电解，使电子产品小型化，节省空间。产品更美观，性能更。
5。陶瓷电R小，可以用在部分高频电路，产品工作效率更高。
电话：
电话：
高压贴片电容的特性：
1.利用贴片陶瓷电容器介质层的薄层化和多层叠层技术，使电容值大为扩大
2.单片结构有的机械度及性
3.高的度，在进行自动装配时有高度的准确性
4.因有陶瓷和金属构成，故即便在高温，低温环境下亦无渐衰的现象出现，具有较强性与稳定性
5.低集散电容的特性可完成接近理论值的电路设计
6.残留诱导系数小，的频率特性
7.因电解电容器领域也获得了电容，故使用寿命延长，更造于具有高性的电源
8.由于R低，频率特性良好，故适合于高频，高密度类型的电源
工作温度范围: -55～125℃
额定电压: 100VDC～3000VDC
温度特性: NPO:≤&plun;30ppm/℃,-55～125℃（EIA Cl I） X7R:≤&plun;15%,-55～125℃（EIA Cl II）
容量范围: NPO:2pF to 100nF;X7R:150pF to 2.2uF
损失角正切(tanδ): NPO:Q≥1000；X7R:D.F.≤2.5%
缘电阻: 10GΩ 或 500/C Ω 取两者小值
老化速率: NPO:1%;X7R:2.5% 一个decade时间
介质电耐电压： 100V ≤ V ＜500V :200%
额定电压 500V ≤ V ＜1000V :150%额定电压 1000v≤ V :120%额定电压
D高压贴片电容价格
LED灯常用高压贴片和大容量贴片电容规格
高压陶瓷贴片电容-可代替传统插件电容缩小电源体积(LED电源)
规格主要有:
102/1KV 1206封装
222/1KV 1206封装
472/1KV 1206封装
103/1KV 1206封装
2.2u/100V 1812封装
473/250V 1206封装
473/630V 1206封装
10u/16V 1206封装
10u/25V 1210封装
22u/10V 1206封装
22U/16V 1210封装更多规格欢迎查询和索样~
以上都为X7R或X5R材质，容量为10%
LED阻容降压用-（代替插件CBB）
250V封装
250V封装
250V封装
250V封装
250V封装
500V封装
400V封装
400V封装
以上都为X7R材质，耐125度高温
无灯我司生产高压高频贴片电容-高频无灯(代替CBB) 规格主要有:
1KV NP。
100P 3KV NP0 1808/1812封装
220P 3KV NP0 1808或1812封装-
820P 2KV NP0 1812封装
102 2KV ?NP0 1812封装
100P 1KV NP0 1206封装
220P 1KV NP0 1206封装
470P 1KV NP0 1206封装
102 1KV?NP0 1206封装
0.47u 100V X7R 1206封装
0.68u?100V X7R 1206封装
灯
高压贴片电容-代替插件瓷片和薄膜电容缩小体积(灯) 规格主要有:
223/100V 1206封装
102/1KV 1206封装
152/1KV 1206封装
332/1KV 1206封装
222/1KV 1206封装
250V/封装
400V/封装
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HID灯 常用高压贴片电容和大容量贴片电容规格如下 ：
1KV 100p 1206封装
1KV封装
1KV封装
1KV封装
1KV封装
1KV封装
630V封装
10U/25V 1210封装
10U/50V 1210封装
以上都为陶瓷X7R材质，耐温-55-125度。
损耗（DF）小于2。5%
可代替传统插件瓷片和CBB以及铝电解缩小体积更多规格欢迎查询和索样~
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陶瓷积层贴片电容优势与特性：
1．可以用做出小体积大容量的产品。
2。有助于生产效率，可以自动化生产。
3.使用贵金属生产，高稳定性，，性好，寿命长。
4.可以替代CBB，铝电解，使电子产品小型化，节省空间。产品更美观，性能更。
5。陶瓷电R小，可以用在部分高频电路，产品工作效率更高。
电话：
