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pcb制板工艺流程与技术 pcb制板的工艺流程与技术可分为单面、双面和多层印制板。现以双面板和复杂的多层板为例。 ⑴常规双面板工艺流程和技术。 ①　开料---钻孔---孔化与全板电镀---图形转移（成膜、曝光 PCB板 、显影）---蚀刻与退膜---阻焊膜与字---HAL或OSP等---外形加工---检验---成品 ②　开料---钻孔---孔化---图形转移---电镀---退膜与蚀刻---退蚀膜（Sn,或Sn/pb）---镀插头---阻焊膜与字---HAL或OSP等---外形加工---检验---成品 ⑵常规多层板工艺流程与技术。 开料---内层制作---氧化处理---层压---钻孔---孔化电镀（可分全板和图形电镀）---外层制作---表面涂覆---外形加工---检验---成品 （注1）：内层制作是指开料后的在制板---图形转移（成膜、曝光、显影）---蚀刻与退膜---检验等的过程。 （注2）：外层制作是指经孔化电镀的在制板---图形转移（成膜、曝光、显影）---蚀刻与退膜等过程。 （注3）：表面涂（镀）覆是指外层制作后---阻焊膜与字---涂（镀）层（如HAL、OSP、化学Ni/Au、化学Ag、化学Sn等等）。 ⑶埋/盲孔多层板工艺流程与技术。 一般采用顺序层压方法。即： 开料---形成芯板（相当于常规的双面板或多层板）---层压---以程同常规多层板。 （注1）：形成芯板是指按常规方法造成的双面板或多层板后，按结构要求组成埋/盲孔多层板。如果芯板的孔的厚径比大时，则应进行堵孔处理，才能其性。 ⑷积层多层板工艺流程与技术