COB封装
针对COB封装目前可分为两大类：(1)低热阻封装工艺;(2)高性封装工艺。
(1) 低热阻封装工艺
低热阻COB封装目前分为铝基板COB，铜基板COB，陶瓷基板COB
铝基板COB结构示意图
铜基板COB结构示意图
陶瓷基板COB结构示意图
(2) 高性封装工艺
作为LED封装影响性的前三大影响(热影响、静电影响、影响)之一的热影响，是造成LED衰减的一个重要原因。以LED芯片适用的Arrhenius模型来看，LED的结温每增加10℃，LED自身的寿命将随之减少1半。
由于陶瓷基板具有很高的导热系数和缘性能，可解决热影响和静电影响，另外陶瓷基板和硅胶具有很好的结合性能，可解决影响，另外采用覆晶工艺除去金线进一步大幅度的了整个光源组件的性，采用COB封装了光源组件的性价比，因此，采用陶瓷基板COB外加覆晶工艺可满足高要求的LED应用领域。
NEO-NEON COB模组应用
陈列COB模组光源在应用端的使用，由于此种结构具备电路设计、光学设计、散热设计，减少了应用端的物料成本、工艺成本，由于散热，热阻低，可以降低LM/W成本，与传统相比可以电流使用。
传统贴片光源应用在球泡灯生产流程如下所示
NEO-NEO_COB应用在球泡灯生产流程图如下所示：
【产品使用说明】
★使用我司COB平面光源前请确认光源的电参数，务在我司规定的电参数范围内使用；使用过程中请注意静电。
★我司COB平面光源为照明级光源，使用时请务处理好散热问题，具体的散热方案应根据具体的使用情况来决定。
★我司COB平面光源为裸光源，请勿碰撞或挤压发光面；在不同的使用环境条件下，请注意水、潮、尘，
★我司COB平面光源为模块化封装工艺，可直接匹配灯具外壳配件使用方便，。
【我司产品优势】
█我司为高新技术企业，品牌战略的管理理念，多名工程师组成的研发队伍，生产车间合ISO9000 ISO9001 ISO9002 ISO14000管理体系，拥有6条现代化全自动精密生产检测设备生产线，生产人员均受过培训上岗，使我司COB平面光源设计合理，性能稳定，光色一致性好，光效高，热量低，光衰减小，是新一代LED贴片式模块化光源。
█我司研发设计制造的COB平面光源产品采用COB模块化封装工艺，可根据客户具体的使用情况设计合理的光源，产品量产的稳定性，性。
