特点：
● 芯片除引出端的四面采用厚10μm的玻璃包封,具有良好的耐潮湿性及卓越的性与稳定性。
● 高的叠层片式陶瓷结构体积小,无引线,适合高密度表面贴装。
● 优良的温度系数,工作温度范围： －40℃～＋125℃。
应用范围：
● TCXO,LCD温度补偿电路
● 可充电电池及充电器、CPU的温度探测
● IC和半导体器件过热保护
● 打印头温补，播放机驱动器
● 有线通信程式控制交换机
● DC/AC转换器和HIC的过热保护
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