介绍
 深圳市联通达电子有限公司成立于2004年,前身是从事营销电子元器件近10年余的广东联通电子电子有限公司.公司于如ST 、KEC、TOSHIBA、MOTOROLA、PHILIPS等元器件的批发经营，产品主要包括各种DIP/SMD封装的二、三管、可控硅、三端稳压、集成电路,广泛运用于民用、工业、军事等不同领域,库存雄厚，原装，价格优惠。公司全体员工本着'质量,信誉'的服务宗旨,坚持'热情、诚信、专心、负责“的工作理念，竭力为广大客户提供价格合理的优质产品，便捷的交货服务。 经过多年的努力，我公司已形成良好的产业信誉，树立起了的企业文化，同海内外许多有名的企业建立起了长期友好的合作关系，取得了良好的经济效益和社会效益。 在E-COM化的今天，我们将一如既往地为新老客户的服务，同时也欢迎电子业界 |
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| 深圳市联通达电子有限公司成立于2004年,前身是从事营销电子元器件近10年余的广东联通电子电子有限公司.公司于如ST 、KEC、TOSHIBA、MOTOROLA、PHILIPS等元器件的批发经营，产品主要包括各种DIP/SMD封装的二、三管、可控硅、三端稳压、集成电路,广泛运用于民用、工业、军事等不同领域,库存雄厚，原装，价格优惠。 公司全体员工本着'质量,信誉'的服务宗旨,坚持'热情、诚信、专心、负责“的工作理念，竭力为广大客户提供价格合理的优质产品，便捷的交货服务。 经过多年的努力，我公司已形成良好的产业信誉，树立起了的企业文化，同海内外许多有名的企业建立起了长期友好的合作关系，取得了良好的经济效益和社会效益。 在E-COM化的今天，我们将一如既往地为新老客户的服务，同时也欢迎电子业界 |
41、PLCC
(plastic leaded chip carrier)
带引线的塑料芯片载体。表面贴装型封装之一。引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形，是塑料制品。美国德克萨斯仪器公司先在64k位DRAM和256kDRAM中采用，现在已经普及用于逻辑LSI、DLD(或程逻辑器件)等电路。引脚中心距1.27mm，引脚数从18到84。J形引脚不易变形，比QFP容易操作，但焊接后的外观检查较为困难。PLCC与LCC(也称QFN)相似。以前，两者的区别在于前者用塑料，后者用陶瓷。但现在已经出现用陶瓷制作的J形引脚封装和用塑料制作的无引脚封装(标记为塑料LCC、PC LP、P－LCC等)，已经无法分辨。为此，日本电子机械工业会于1988年决定，把从四侧引出J形引脚的封装称为QFJ，把在四侧带有电凸点的封装称为QFN(见QFJ和QFN)。
42、P－LCC
(plastic teadless chip carrier)(plastic leaded chip currier)
有时候是塑料QFJ的别称，有时候是QFN(塑料LCC)的别称(见QFJ和QFN)。部分
LSI厂家用PLCC表示带引线封装，用P－LCC表示无引线封装，以示区别。
43、QFH
(quad flat high package)
四侧引脚厚体扁平封装。塑料QFP的一种，为了封装本体断裂，QFP本体制作得较厚(见QFP)。部分半导体厂家采用的名称。
44、QFI
(quad flat I-leaded packgac)
四侧I形引脚扁平封装。表面贴装型封装之一。引脚从封装四个侧面引出，向下呈I字。也称为MSP(见MSP)。贴装与印刷基板进行碰焊连接。由于引脚无突出部分，贴装占有面积小于QFP。日立制作所为视频模拟IC开发并使用了这种封装。此外，日本的Motorola公司的PLL IC也采用了此种封装。引脚中心距1.27mm，引脚数从18于68。
45、QFJ
(quad flat J-leaded package)
四侧J形引脚扁平封装。表面贴装封装之一。引脚从封装四个侧面引出，向下呈J字形。是日本电子机械工业会规定的名称。引脚中心距1.27mm。
材料有塑料和陶瓷两种。塑料QFJ多数情况称为PLCC(见PLCC)，用于微机、门陈列、DRAM、ASSP、OTP等电路。引脚数从18至84。
陶瓷QFJ也称为CLCC、JLCC(见CLCC)。带窗口的封装用于紫外线擦除型EPROM以及带有EPROM的微机芯片电路。引脚数从32至84。
46、QFN
(quad flat non-leaded package)
四侧无引脚扁平封装。表面贴装型封装之一。现在多称为LCC。QFN是日本电子机械工业会规定的
集成电路
名称。封装四侧配置有电触点，由于无引脚，贴装占有面积比QFP小，高度比QFP低。但是，当印刷基板与封装之间产生应力时，在电接触处就不能得到。因此电触点难于作到QFP的引脚那样多，一般从14到100左右。材料有陶瓷和塑料两种。当有LCC标记时基本上都是陶瓷QFN。电触点中心距1.27mm。
塑料QFN是以玻璃环氧树脂印刷基板基材的一种封装。电触点中心距除1.27mm外，还有0.65mm和0.5mm两种。这种封装也称为塑料LCC、PCLC、P－LCC等。
47、QFP
(quad flat package)
四侧引脚扁平封装。表面贴装型封装之一，引脚从四个侧面引出呈海鸥翼(L)型。基材有陶瓷、金属和塑料三种。从数量上看，塑料封装占大部分。当没有表示出材料时，多数情况为塑料QFP。塑料QFP是普及的多引脚LSI封装。不用于微处理器，门陈列等数字逻辑LSI电路，而且也用于VTR信号处理、音响信号处理等模拟LSI电路。引脚中心距有1.0mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm等多种规格。0.65mm中心距规格中多引脚数为304。
日本将引脚中心距小于0.65mm的QFP称为QFP(FP)。但现在日本电子机械工业会对QFP的外形规格进行了重新评价。在引脚中心距上不加区别，而是根据封装本体厚度分为QFP(2.0mm～3.6mm厚)、LQFP(1.4mm厚)和TQFP(1.0mm厚)三种。
另外，有的LSI厂家把引脚中心距为0.5mm的QFP专门称为收缩型QFP或SQFP、VQFP。但有的厂家把引脚中心距为0.65mm及0.4mm的QFP也称为SQFP，至使名称稍有一些混乱。QFP的缺点是，当引脚中心距小于0.65mm时，引脚容易弯曲。为了引脚变形，现已出现了几种改进的QFP品种。如封装的四个角带有树指缓冲垫的BQFP(见BQFP)；带树脂保护环覆盖引脚前端的GQFP(见GQFP)；在封装本体里设置测试凸点、放在引脚变形的专用夹具里就可进行测试的TPQFP(见TPQFP)。在逻辑LSI方面，不少开发品和高品都封装在多层陶瓷QFP里。引脚中心距小为0.4mm、引脚数多为348的产品也已问世。此外，也有用玻璃密封的陶瓷QFP(见Gerqa d)。
48、QFP
(FP)(QFP fine pitch)
小中心距QFP。日本电子机械工业会标准所规定的名称。指引脚中心距为0.55mm、0.4mm、0.3mm等小于0.65mm的QFP(见QFP)。
49、QIC
(quad in-line ceramic package)
陶瓷QFP的别称。部分半导体厂家采用的名称(见QFP、Cerquad)。
50、QIP
(quad in-line plastic package)
塑料QFP的别称。部分半导体厂家采用的名称(见QFP)。
