芯片品牌；台湾光宏45*45MIL
产品规格：3W红光 70-80LM
波段；620-630NM
产品型号：ZBOND-T38R
1、 焊接时请在静电的车间，请注意烙铁接地，操作过程中请佩戴静电手环；
2、 如使用恒温烙铁手工焊接温度不可过280°C/5秒；
3、 散热外壳建议采用带鳍片的大功率led支架铝材或者铜材散热片，对1W大功率LED灯珠我公司建议散热片表面积≥50平方厘米，3WLED灯珠建议散热片表面积≥150平方厘米，并且需要在LED支架底面与平整散热片连接出涂敷高导热系数的导热硅脂；
（PC透镜产品）
4、 软硅胶产品回流焊无铅焊接预热温度是150°C/60秒；焊接温度不过230°C，焊接时间不过10秒；
5、 使用环境：温度25°C，相对湿度60%—80%RH；
6、 0.5W使用电流150MA；
7、 1W使用电流350MA；
8、 3W使用电流700MA；
（针对色光产品电流、电压管控）
9、0.5W使用电流150MA；
10、1W使用电流350MA；
11、3W使用电流700MA；