1W粉红光大功率LED光电参数：
功 率：1W
光 通 量：40-50LM
色 温：1500-1700K
顺向电压：3.0—3.4V
额定电流：350mA
发光角度：60度/90度/120度/140度（角度可定做）
备注说明：铝基板需另外购买
产品特点：
蝶型结构，全铜支架，采用铝基板材料，热阻小，导热佳，光衰小.
应用领域：
水底灯、洗墙灯、泛光灯、射灯、建筑装饰照明等.
大功率led产品使用说明
大功率LED产品及器件在应用过程中，散热、静电护、焊接对其特性有着很大影响，需要引起应用端客户的高度重视.
一、散热：
1. 散热片要求：
外型与材质：如果成品密封要求不高，可与外界空气环境直接发生对流，建议采用带鳍片的铝材或铜材散热片。
2．散热表面积：
对于1W大功率LED白光（其他颜色基本相同）我司推荐散热片散热表面积总和≥50-60平方厘米。对于3W产品，推荐散热片散热表面积总和≥150平方厘米，更高功率视情况和试验结果增加，尽量散热片温度不过60℃。
3．连接方法：
大功率LED基板与散热片连接时请两接触面平整，接触良好，为加强两接触面的结合程度，建议在LED基板底部或散热片表面涂敷一层导热硅脂（导热硅脂导热系数≥3.0W/m.k），导热硅脂要求涂敷均匀、适量，再用螺丝压合固定。
2.静电护及消除措施：
对于整个工序（生产、测试、包装等）与LED直接接触的员工都要做好和消除静电措施，主要有
1、车间铺设静电地板并做好接地。
2、工作台为静电工作台，生产机台接地良好。
3、操作员穿静电服、带静电手环、手套或脚环。
4、应用离子风机。
5、焊接电烙铁做好接地措施。
6、包装采用静电材料。
三、焊接:
1、焊接时请注意选择恒温烙铁，焊接温度为260℃以下，烙铁与LED焊盘接触的时间不过3S；
2、如为硅胶封装的大功率LED，硅胶的耐热温度为180℃，因此LED的焊接温度不得过170℃，采用低温烙铁及低温焊锡膏（丝）焊接，烙铁与LED焊盘接触的时间不过3S;
3、如为软胶体(molding),回流焊温度保持在260℃即可,请勿用力压灯珠胶体部分,以避免内部结构破坏.
