铝基板介绍：
特点目前，LED应用的散热问题是LED厂家头痛的问题。散热基板是一种提供热传导的媒介，LED→散热基板→散热模块，它可以增加LED底部面积，增加散热面积，主要由铜箔电路/陶瓷粉末+高分子/铝基板组成。散热基板于LED产业应用中具有高导热率、性、性等功能。下面介绍采用铝材料的基板，因为铝的导热系数高，散热好，可以的将内部热量导出。铝基板是一种的金属基覆铜板，具有良好的导热性、电气缘性能和机械加工性能。
●采用表面贴装技（SMT）；
●在电路设计方案中对热扩散进行为的处理；
●降低产品运行温度，产品功率密度和性，延长产品使用寿命；
●缩小产品体积，降低硬件及装配成本；
●取代易碎的陶瓷基板，获得更好的机械耐久力。
PCB铝基板的结构PCB铝基覆铜板是一种金属线路板材料、由铜箔、导热缘层及金属基板组成，它的结构分三层：
Cireuitl.Layer线路层：相当于普通PCB的覆铜板，线路铜箔厚度loz至10oz 。
Dielcctric Layer缘层：缘层是一层低热阻导热缘材料。厚度为：0.003”至0.006”英寸是铝基覆铜板的计所在，已获得UL。
Base Layer基层：是金属基板，一般是铝或可所选择铜。铝基覆铜板和传统的环氧玻璃布层压板等。
PCB铝基板由电路层、导热缘层和金属基层组成。电路层（即铜箔）通常经过蚀刻形成印刷电路，使组件的各个部件相互连接，一般情况下，电路层要求具有很大的载流能力，从而应使用较厚的铜箔，厚度一般35μm~280μm；导热缘层是PCB铝基板技之所在，它一般是由特种陶瓷填充的的聚合物构成，热阻小，粘弹性能优良，具有热老化的能力，能够承受机械及热应力。IMS-H01、IMS-H02和LED-0601等PCB铝基板的导热缘层正是使用了此种技，使其具有为优良的导热性能和度的电气缘性能；金属基层是铝基板的支撑构件，要求具有高导热性，一般是铝板，也可使用铜板（其中铜板能够提供更好的导热性），适合于钻孔、冲剪及切割等常规机械加工。
PCB材料相比有着其他材料的优点。适合功率元件表面贴装SMT公艺。无需散热器，体积大大缩小、散热效果好，良好的缘性能和机械性能。
PCB材料相比有着其它材料的优点。适合功率组件表面贴装SMT公艺。
无需散热器，体积大大缩小、散热效果好，良好的缘性能和机械性能。
导热系数导热系数又称为热传导系数，热传导率，热导率。它表示物质热传导性能的物理量，是当等温面垂直距离为1m,其温度差为1℃,由于热传导而在1h内穿过1m2面积的热量（千卡）。它的表示单位为：千瓦/米.小时.℃ [kw/(m.h.℃)]
如果需要基板材料担负更大的散热功效，所采用的基板材料要求是具有高导热系数（热传导率）。如果需要通过基板材料能够起到隔热的功效，那么就希望所用的基板材料的导热系数越低越好。
铝基板的热阻：定量描述一种物体的导热性能，可以用导热系数，也可以用另外一种特性参数来表达，它就是“热阻”。有关专著提出：导热系数适于表征一种均匀材质的材料的导热性能，而作为多种材料复合的基板材料，它的导热性能更适合于用热阻来定量描述。
在热传导的方式下，物体两侧的表面温度之差（简称温差）是热量传递的推动力。热阻（Rr）等于这种温差（T1-T2)除以热流量（P）。因此，基板材料的热阻越小说明它的导热性越高。
铝基板型号与参数现市场上根据需求一般铝基板可分为1.0mm，1.5mm和2.0mm三种厚度，基本参数为普通型和高导热型。普通型一般导热系数在1.0以上（铝基板基础导热率），高导型加了一层导热层，材料较贵，且工艺复杂，但导热性能，一般为1.5-2.0，也可根据需要定制（可达3.0以上）。另一重要参数为耐压，一般普通版为500V-2500V之间（视板材品质而定），的板材可达3000V以上，也可定制（可达7000V以上）。
