江门市浩毅电子有限公司是一家生产高热导金属基缘电子材料研发、生产及其二次产品开发、生产加工的技术型民营企业。 本企业生产的材料通过长城，广泛应用于通信、电力、电子、机械设备、照明等领域。本企业通过9001/2000质量体系， 拥有多项技术，产品被港台及大陆企业广泛应用。-
我们精通半导体导热技术，不在导热金属电路板（金属PWB）铝基板、铁基板方面具有的研发及生产水平；而且在LED热沉方案、大功率LED导热板、目前的主要产品有：大功率LED散热板、铝基板、铁基板、陶瓷基板、铜基板。 -
“诚信、优质、”是公司的宗旨，客户为、做品质、达效率、创成本是公司立足市场寻求发展坚持不变的方向。-
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加工范围：单.双面.多层印刷铝基板、铁基板、陶瓷基板、铜基线路板。-
板材种类：FR-4、铝基、铁基、陶瓷基、铜基-
铜箔厚度：1/2-6盎司, -
线路层数：1-6层， -
小线宽：0.1mm(4 mils), -
小线距：0.1mm(4 mils) , -
小孔径：0.25mm(10 mils) , -
线路转移：曝光线路(湿膜、干膜）、丝印线路, -
板材厚度：0.2-3.0mm.-
表面工艺：镀金、喷锡、沉镍金、碳膜、沉银、氧化.-
焊油墨: 感光、热、UV光固化油墨, -
以优质、取得客户信赖！！！-
本公司将为您竭诚服务欢迎垂询
铝基板由电路层（铜箔层）、导热缘层和金属基层组成。电路层要求具有很大的载流能力，从而应使用较厚的铜箔，厚度一般35μm~280μm；导热缘层是PCB铝基板技术之所在，它一般是由特种陶瓷填充的的聚合物构成，热阻小，粘弹性能优良，具有热老化的能力，能够承受机械及热应力。IMS-H01、IMS-H02和LED-0601等PCB铝基板的导热缘层正是使用了此种技术，使其具有为优良的导热性能和度的电气缘性能；金属基层是铝基板的支撑构件，要求具有高导热性，一般是铝板，也可使用铜板（其中铜板能够提供更好的导热性），适合于钻孔、冲剪及切割等常规机械加工。工艺要求有：镀金、喷锡、osp氧化、沉金、无铅ROHS制程等。
用途：功率混合IC（HIC）。
1.音频设备：输入、输出放大器、平衡放大器、音频放大器、前置放大器、功率放大器等。 2.电源设备：开关调节器`DC/AC转换器`SW调整器等。 3.通讯电子设备：高频增幅器`滤波电器`发报电路。 4.办公自动化设备：电动机驱动器等。 5.汽车：电子调节器`点火器`电源控制器等。 6.计算机：CPU板`软盘驱动器`电源装置等。 7.功率模块：换流器`固体继电器`整流电桥等。 8、灯具灯饰：随着灯的提倡推广，各种绚丽的LED灯大受市场欢迎，而应用于LED灯的铝基板也开始大规模应用。 用途：功率混合IC（HIC）。
我司将以优质、取得客户信赖！！！
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