微型贴片齐纳二管 BZM55C6V2
*硅晶体化合型半导体,合欧盟无铅标准(ROHS指令);
*整机电路耗约0.2瓦;
*可承受250度高温10秒内安装(引脚0.5公斤拉力测试条件);
*本产品使用585度低温玻壳,参照MCLQUARD标准LL-31尺寸封装;
*焊接检验标准参照MIL-STD-750-2026;
*产品玻壳本体黑色环一端表示管体负;
*可以适应任何安装角度;
*产品单只净重为0.0.025克;
* 卷带每盘2500只(2.5K),5个圆盘装一内盒(12.5K),8个内盒装一外箱(100K)毛重6公斤。
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