铜箔厚度：1/2-6盎司；
线路层数：1-16层；
小线宽：0.1mm(4 mils)；
小线距：0.1mm(4 mils)；
小孔径：0.25mm(10 mils)；
板材厚度：0.8mm-3.0mm；
线路转移：曝光线路(湿膜、干膜）、丝印线路；
表面工艺：镀金、喷锡、沉金、松香、氧化等；
焊油墨:感光、热、UV光固化油墨；
热风整平：单面及双面
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