产品采用热弹性胶料TPU,耐温可达下60度,耐热可达125度,内部采用玻封芯片,产品采用多次注塑加工,能更好的水气,,热气进入产品内部。产品具有优异的应对受外界冷热冲击而产生的应力,芯片受到损坏,或产品密封受到损坏。
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产品采用热弹性胶料TPU,耐温可达下60度,耐热可达125度,内部采用玻封芯片,产品采用多次注塑加工,能更好的水气,,热气进入产品内部。产品具有优异的应对受外界冷热冲击而产生的应力,芯片受到损坏,或产品密封受到损坏。