晶片(CHIP) | |
材质（Material） | InGaAIP |
顔色(Color) | 透明 |
胶体（Colloid） | |
材质（Material） | 环氧树脂 |
顔色(Color) | 白 |
限参数（Absolute Maximum Ratings）（Ta=25℃）
项目参数（Parameter） | 号（Symbol） | 数值 | 单位（Unit） |
功耗（Max Power Dissipation） | PM | 80 | mW |
正向电流（Max Continuous Forward Current） | IFM | 30 | mA |
反向电压（Max Reverse Voltage） | VRM | 5 | V |
脉冲峰值电流（Peak Forward Current） | IFP | 75 | mA |
焊接温度/时间（Lead Soldering Temperature/Time） | TSOL | 240/≤3S | ℃/S |
工作环境（Operating Temperature Range） | TOPR | -25~+85 | ℃ |
储存温度（Storage Temperature Range） | TSTR | -30~+100 | ℃ |
光电参数（Initial Electrical Optical Characteristics）
项目参数（Parameter） | 号 Symbol | 小值 Min. | 一般值 T. | 值Max. | 单位 Unit | 测试条件 Condition |
发光强度（Luminous Intensity） | Iv | 12000 | 13000 | 14000 | mcd | IF=20mA |
发光角度（Viewing Angle） | 2Ø1/2 | / | 30 | / | deg | IF=20mA |
峰值波长（Peak We Length） | λp | 、 | 、 | / | nm | IF=20mA |
主波长（Dominant We Length） | λd | / | / | / | nm | IF=20mA |
频宽（Spectral Width at half height） | △λ | / | 30 | / | nm | IF=20mA |
正向电压（Forward Voltage） | VF | 2.8 | 3.2 | 3.4 | V | IF=20mA |
反向电流（Reverse Current） | IR | / | / | ≤30 | μA | VR=5V |
