贴片
1.特性:
·体积小
·无引线，适合高密度表面贴装
·优良的可焊性及耐冲击性
·适合波峰焊及回流焊
2.用途:
·半导体集成电路、液晶显示、晶体管及移动通讯设备用
石英振荡器的温度补偿
·可充电电池的温度探测
·计算机微处理器的温度探测
·需温度补偿的各种电路
热敏电阻 封装有 半导体集成电路、液晶显示、晶体管及移动设备等
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