产品介绍DC100系列是一种低熔点导热界面材料。在温度50℃，其开始并流动，填充散热片和积体电路板的接触接口上细微不规则间隙，以减小热阻的目的。室温下呈可弯曲固态，无需增强材料即可单独使用，免除了增强材料对热传导性能的影响。DC100系列在温度130℃下持续1000小时，或经历-40℃到200℃的反复循环测试，其导热性能仍不会减退。在工作温度下，其中相变材料的同时又不会液化或溢出。
产品描述
- 低压下低热阻
- 使用温度50℃时变软呈融化状态
- 室温下具有天然黏性，无需额外的黏合剂
- 涂层、贴合时无需散热器预热
一般应用
- 计算机及周边设备
- 处理器
- 内存模块
- 计算机伺服器
- 缓存芯片
- 热学测试台
- LED灯具
DC100系列特性表 | |||||
产品型号 | DC103 | DC105 | DC108 | DC110 | 测试标准 |
颜色 | 灰色 | 灰色 | 灰色 | 灰色 | 目视 |
厚度 | 0.003" | 0.005" | 0.008" | 0.010" | |
厚度公差 | &plun;0.0006'' | &plun;0.0008'' | &plun;0.0008'' | &plun;0.0012'' | |
密度 | 2.5g/cc | Helium Pycnometer | |||
工作温度 | -40℃～200℃ | ||||
相变温度 | 50℃~60℃ | ||||
定型温度 | 70℃for 5 minutes | ||||
热传导率 | 2.5 W/mK | ASTM D5470 (modified) | |||
热阻@ 50 psi(345 KPa) | 0.018℃-in²/W | 0.020℃-in²/W | 0.047℃-in²/W | 0.072℃-in²/W | ASTM D5470 (modified) |
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东莞市麦瑞斯电子材料有限公司是研发和制造导热材料的厂家，广泛服务于热传企业、电子元器件、LED模组灯饰等企业的导热材料和与之相配套使用的导电、缘、胶粘、缓冲及屏蔽材料等,并可以按照客户需求作材料的冲型、模切。我们的产品已通过行业，合欧盟标准，并通过第三方检测机构。我 司推荐的导热相变化材料、热传导间隙填充材料、导热缘材料、导热双面胶、导热膏等产品的导热性能能满足各种不同产品之需要。 我公司已通过ISO9001:2008质量管理体系，致力于提供的产品，化的解决方案和及时周详的服务以达成贵司产品的增值。麦瑞斯公司将秉持以“满足客户需要”为目的、以“质量求生存，信誉求发展”为经营理念。与时俱进，努力，希望麦瑞斯能与您共同开拓，共同发展，共创辉煌！
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