LED贴片硅胶

SMD贴片封装用硅胶 ：HT-2118，HT-2119，HT-2120，HT-2122等
HT系列是双组份加成型硅胶，于5050，3528，3014，2835等大小贴片LDE封装材料,固化后有好的粘接力和韧性,可以吸收封装过程中由于高温循环引起的内应力,的保护晶片和焊接金线,适合贴片SMD LED的封装。经过300℃七天的强化试验后，不龟裂，不硬化，透光率高，折射率高，热稳定性好，应力小，不变黄。耐老化，吸湿性低等特点。 
1.与PPA支架良好的粘结性，可以受到100℃高15℃冷热循环温油下冲击200次。 
2.优良的耐紫外线和性 
3.低光衰（〈4%，1000H），过270℃回流焊100%无灯、良好的耐高低温性(固化后可在-45℃～300℃长时间使用) 

外观—透明液体状透明液体状 
黏度（t=0）A剂：12000~26000m Pa.s。B剂：1600~2200m Pa.s
密度（25℃）g/cm31.031.01 
混合比例重量比1  : 1  
混合黏度（t=0）3500~4200m Pa.s 
混合折射（ND25）—1.43
使用时间—10小时 
固化条件—1小时∕90℃+3小时∕150℃ 


三、固化后参数 
硬度A类 60~70 
透光率—98%450nm∕1mm 
伸长率—72．5%100×10×3mm 
击穿电压    22KV/mm>2 
折射率（633NM）1.43 


使用工艺： 
1、支架预处理,支架封装前能进行高温150℃30分钟干燥处理,以获更好的黏结性。 
2、准确称量A|B硅胶,按比例1:1进行配胶, 配胶容器选择圆形。 
3、若人工搅拌，需按同一时钟方向进行搅拌,做到充分搅拌均匀。 
4、若使用行星式重力搅拌机5-10分钟，然后真空脱泡15分钟左右，直到无气泡为止，脱泡时可多次放气可以减少脱泡时间，即可点胶。 
5、点胶固化: 点胶后按1小时∕90℃+3小时∕150℃进行烘烤固化。 
6、建议: 配好的荧光粉的A|B胶建议在1个小时内使用完,太久引起荧光粉沉将。 

四、包装与存储 
     A|B包装为500克|瓶，保存期限为生产日期后的6个月 
      产品置于出厂包装中，在25℃左右黑暗中保存，在透风干燥避光存储