产品型号:5050
特征:高亮度,低光衰,
产尺品尺寸:5.5*5.0*1.6
设备:使用全自动美国A固晶机,A焊线机,自动点胶机工作
芯片:单芯,三芯片A级晶片封装,(非专案片/统货芯片/B片芯片)
电流:60MA 150MA 20LM 50LM
电压:选高成本,低电压芯片,95%以上低电压驱动
工作功率:
工厂生产功率:30MA 3.0-3.4V 0.090-0.102w 10流明 功率低,发热量小,亮度高,寿命长
生产色温:白光,暖白,中性白,冷白(3000K,4000K,6000K,9000K)多种色温选择
工厂生产型号
0.2W以下: 3014,2835,3528,5050
0.5W以下:2835,5630,5050
灯珠主要应用产品:LED日光灯,灯杯,筒灯,平板灯系列,装饰用室内照明灯具,室外照明系列产品。
封装特点:硅胶,芯片,封装技术一直是影响LED质量与寿命的主要因素,我司使用的软硅胶体,芯片,均属高导热,,降低灯本身的光衰,发光效率。
产品详情可来电咨询,或来我厂参观指导,谢谢
5050led白光/5050d白光产品信息如下:
尺寸 | 型号 | 流明值 | 亮度 | 发光角度 | 额定电流 | 色温 | 包装 | 详细参数 |
mm | Unit | Lm | Mcd | Degree | mA | T.(K) | Max | parameter |
DM-5050 | 18-22 | 7000-9000 | 120 | 60 | 3000 | 1000/P | 略 | |
DM-5050 | 16-18 | 6000-7000 | 120 | 60 | 3000 | 1000/P | 略 | |
DM-5050 | 14-16 | 5000-6000 | 120 | 60 | 3000 | 1000/P | 略 |
照明灯具贴片L50灯珠
众所周知,高电流,热,伴随着高风险,我公司自主封装,从产品的芯片来源控制,封装用的高导热硅胶体,及采用台湾前沿的光衰控制技术,环环相扣,从而生产出合照明灯具高流明、高散热、低光衰的5050灯珠。
从成本,及性能上来看,它更具有目前许多型号似的特点:高流明,高亮度,体积小,散热快,在照明灯具设计上,更加灵活,成本更低,对高要求的客户,能满足一些以往无法的高流明要求,的散热技术,从整灯具成本比较高,5050占有比较大的优势。因此,目前在LED日光灯散热导上是比较好的产品选择。
做为国内较早封装灯珠生产商,针对高电流对LED散热的影响,我司对LED芯片、胶水、导热支架、封装工艺等层层把关,产品光衰远远业内同行水平;从而激发出更高的流明、亮度、却对其芯片等级要求,热,衰减提出更高的要求,对各个生产环节的严密控制,将为您提供更加稳定,,实用的产品价值。我们期待与您携手共进,共创美好明天。