XF2M 旋转后锁方式(0.5mm间距 双面触点型)
旋转后锁结构了性和工作效率
双面(上和下)触点结构可以减少元件个数。
适合FPC厚度t=0.3mm。
应对无卤化。(*)
*本公司的无卤化标准为:溴(Br)900ppm 以下、氯(Cl)900ppm 以下、卤合计(Br+Cl)1,500ppm。
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XF2M 旋转后锁方式(0.5mm间距 双面触点型)
旋转后锁结构了性和工作效率
双面(上和下)触点结构可以减少元件个数。
适合FPC厚度t=0.3mm。
应对无卤化。(*)
*本公司的无卤化标准为:溴(Br)900ppm 以下、氯(Cl)900ppm 以下、卤合计(Br+Cl)1,500ppm。