6302W(HT6302W)
双组份室温固化灌封环氧胶
是双组分、通用型、白色环氧胶。
室温或加热固化,固化放热少，收缩率低；
该胶固化后电气性能优异，
有较好的耐水性。
普通模块和线路板的封闭保护。
订货代号： 上海 6302W5，6kg/套, 4 套/箱。
其中 A 组分 5kg/桶 B 组分 1kg/壶。
6302W8，30kg/套.A 组分 6302WA7 25kg/桶
B 组分 6302WB5 5kg/壶 
典型值 范围
A 组分
外观 白色粘稠流体
密度 g/cm（325℃） 2.10 1.90～2.10
GB/T13354-1992
粘度 mPa.s（25℃） 15000 12000～18000
GB/T 2794-1995
B 组分
外观 无色至浅黄色透明液体
密度 g/cm
3（25℃） 1.02 1.00～1.04
GB/T13354-1992
粘度 mPa.s（40℃） 450 350～550
GB/T 2794-1995
混合特性
外观 白色粘稠流体
重量比: A:B =5:1
体积比: A:B =2.75:1
操作时间 min（25℃，100g） ≥30
GB/T 7123.1-2002
固化条件 (100g)
25℃ 24h
40℃ 16h
80℃ 2h
硬度 Shore-D 80GB/T 531-1999
体积电阻率Ω·cm（25℃） ≥1.0×1014GB/T1692-1992
缘强度 KV/mm（25℃） ≥25GB/T1692-1992
剪切强度 Mpa（钢/钢）GB/T13930 ≥10
介电常数（25℃,1.2MHz） 3.1&plun;0.1GB/T1692-1992
介电损耗角正切（25℃,1.2MHz） ≤0.01GB/T1692-1992
导热系数 W/m.K (25℃) 0.6GB/T 11025-1989
固化收缩率% ≤0.5
工作温度℃ -20～80
使用前待灌封元器件及容器清洁，表面无灰尘、油污、盐类及其它污染物，影响其灌封性能及电性能。A、B 组分在低温下可能会出现结晶、结块，属正常现象，使用前可将其置于 50～80℃烘箱，使其融化，再放至室温后使用，这不影响其各项性能，将胶在 50～80℃烘箱中加热时，容器应处于开口状态，以免气体膨胀，破坏容器。
按规定比例准确称取 A、B 组分，混合后搅拌均匀，使用前先将 A 料在原包装容器内搅拌均匀。
配胶量过 1kg 时请自行实验后确定操作，配胶量越大，放热越大，操作期越短。
如需要，可将搅拌好的胶在低于 0.1Mpa 的真空度下进行抽真空处理 3～5 分钟，然后倒入要灌封的电子元器件中，
灌胶后，继续抽真空处理 3～10 分钟效果更好，当加热固化时该过程就显得尤为重要。
冬季温度低固化较慢，可采用加热固化。
