合金电阻的应用：
这种低阻值合金电阻的结构包括一个模压的高温封装，集成的散热片可热管理。通过这些方法，新器件能够在各种高电流的应用中，保持PowerMetal Strip结构的优异电气特性。低热EMF、-55℃~+170℃的宽工作温度范围，以及噪声、振动、热冲击和机械冲击的能力使之能地工作。
合金电阻产品特性：
低阻值(可0.25m ohm)精密容差(标准&plun;5%,&plun;1%，也可提供&plun;0.5%)耐高溫使用环境(可達到+275℃)低温度系数(可15ppm/℃以下)低感值(0.5-5nH)热电耦效应 EMF (可1uV/℃)
耐高电流使用(大於125A)
高功率密度（1W、2W、3W、4W）
多种外观尺寸( 1206 / 2010 / 2512 / 2725 / 2728/ 4527)
阻值范围0.0005R -0.2R
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