产品特点：
1.小尺寸，大功率，适用范围广
2.的配光适应性(发光角度：120 度）
3.可回流焊接
4.低热阻 7C°/W
5.红，黄，绿，蓝，白，暖白，紫外，红外可选
6.驱动电流可达 1A
主要用于：par灯，射灯，天花灯，筒灯，轨道灯，路灯，投光灯，洗墙灯，等LED系列灯具
灯珠相关参数如下：
色 温：2500-16000K可选
驱动电流：350-700 mA
亮 度：120-130l m
正向电压：3.0-3.4V
反向电压：5V
芯 片：台湾晶元45MIL，品质二年
尊敬的用户：
感谢使用我司XP3535系列LED产品。为了增进您对我司产品特性的了解，方便您快
速掌握产品的基本操作，我们编撰了本使用说明。
希望本说明将帮助您如何、规范、合理的使用，从而尽量避免或减少因人为原因而
造成的产品损坏,使其能够更好的为您的生产服务。
一：我司XP3535系列LED采用硅胶Molding封装，属于潮湿敏感性元件，大气中的通过
扩散渗透到包装材料之中。当LED元件焊接到电路板上的过程是将其通过温度为150℃-260
℃的回流焊，在高温状态下，渗入其中的快速膨胀产生的蒸汽压力损伤或毁坏LED
元件，从而出现材料内胶裂、分层或金线损伤等性失效问题。为消除受潮因素，请贵司
在储存及使用时注意以下几个方面：
1.未拆封前储存条件：30℃以下，相对湿度为30%以下。
2.使用前确认产品处于真装状态。
3.开封后，元件若将进行锡膏回流焊须在：
a.焊接前建议行烘烤；
b.24小时内完成焊接工作；
c.储存湿度低于30%RH。
d.假如过3a或3b的条件，拆封后未使用完的元件须再次进行烘烤；
烘烤条件为：60℃&plun;5℃，时间为12小时
4.建议选用180℃左右熔点的中温锡膏，回流焊设定温度不过220℃。
二：硅胶弹性体在回流焊或长期点亮工作的高温状态下会降低硬度，因此在高温状态下对胶
体的挤压容易造成金线损伤断裂等性失效问题。
三：透镜或二次光学器件与LED保持间隔0.5mm以上，LED在点亮过程中发热膨胀胶体
受到挤压造成失效。
四．LED 灯具灌封胶的选择：
大功率 LED 中胶水固化催化剂基本上有铂元素，而铂元素容易同下列小分子物质发生反应，导致硅胶变质甚至黄变，例如①胺类和氯类等小分子的硅橡胶，②含有硫、聚硫化物、聚砜类的类物，③一些助焊剂的残余物;
目前市场上用于 LED 组装的水密封胶，其固化剂中往往都含有胺类和氯类等小分子物质，有的还含有少许硫化物成分，主要是在固化过程中挥发释放完毕，待电子硅胶固化后，几乎没有残留，若没有固化，在灯具密封的空间内会对 LED 产生黄化或结构造成损伤。所以，在大功率 LED 的组装过程中，要对水密封胶进行评估，选用固化剂没有胺类和氯类物质的品种;而且在生产组装过程中，要让水密封胶固化后，再进行密封作业，在赶交期时更是要注意。
