供应CREE LED贴片无铅回流焊加工,
?温度曲线特点
铅基焊料
无铅焊料
平均升温速度 (Tax 至 Tp)
3°C/秒
3°C/秒
预热:温度 (Tin)
100°C
150°C
预热:温度 (Tax)
150°C
200°C
预热:时间 (tin 至 tax)
60-120 秒
60-180 秒
维持高于温度的时间:温度 (TL)
183°C
217°C
维持高于温度的时间:时间 (tL)
60-150 秒
60-150 秒
峰值/分类温度 (Tp)
215°C
260°C
在实际峰值温度 (tp) 5°C内的时间
10-30 秒
20-40 秒
降温速度
6°C/秒
6°C/ 秒
升至峰值温度所需时间
多6分钟
多8分钟
注: 温度是指在封装本体上表面测得的温度。
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