沧州嘉伦电子设备有限公司
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当印制电路板上的元件的高度大体相同时，可以把元件放在很靠近密封组件的侧壁上。这样，元件的热量便通过小空气隙靠传导和辐射传递，以利于更的冷却。但是，在大多数系统中元件的尺寸差别很大。当高元件靠近侧壁时，侧壁与矮小元件之间的空气隙很大。大空气隙将会增加矮小元件与侧壁之间的传导阻力，导致大的温升。此外，高元件还可能阻塞内部空气的对流通路，致使对传热量大大减少。因此，当印制电路板上的各种元件高度差别很大时，应元件与侧壁之间的空气隙为19mm左右，从而在印制电路板密封外壳内除辐射传热外还可以进行对流散热。
如果空气隙小于19mm将使内部自然对流散热量下降并引发热问题。测试数据表明，印制电路板元件和密封外壳内表面之间的空气隙若减小为12.7mm左右，则内部自然对流换热表面传热系数可能减小50%。
