| 聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔板F—1/2 | |||||
| 本产品是根据微波电路的电性能要求，选用优质材料层压制成，它具有良好的电气性能和较高机械强度，是一种优良微波印制电路基板。 | |||||
| 技术条件 | |||||
| 外 观 | 合微波印制电路基板材料国、军标规定指标 | ||||
| 常规板面尺寸（mm） | 300×250 | 380×350 | 440×550 | 500×500 | 460×610 |
| 600×500 | 840×840 | 1200×1000 | 1500×1000 | ||
| 尺寸可根据客户要求压制 | |||||
| 铜箔厚度 | 0.035mm 0.018mm | ||||
| 厚度尺寸及公差（mm） | 板 厚 | 0.17、0.25 | 0.5、0.8、1.0 | 1.5、2.0 | 3.0、4.0、5.0 |
| 公 差 | &plun;0.01 | &plun;0.03 | &plun;0.05 | &plun;0.06 | |
| 板厚包括两面铜箔厚度，尺寸可根据客户要求压制 | |||||
| 机 | 翘 | 板厚（mm） | 翘曲度值mm/mm | ||
| 曲 | 光面板 | 单面板 | 双面板 | ||
| 械 | 度 | 0.25～0.5 | 0.03 | 0.05 | 0.025 |
| 0.8～1.0 | 0.025 | 0.03 | 0.02 | ||
| 性 | 1.5～2.0 | 0.02 | 0.025 | 0.015 | |
| 3.0～5.0 | 0.015 | 0.02 | 0.01 | ||
| 能 | 剪切冲剪性能 | ＜1mm的板剪切后刺，两冲孔间距小为0.55mm不分层 | |||
| ≥1mm的板剪切后刺，两冲孔间距小为1.10mm不分层 | |||||
| 剥强度 | 常态15N/cm恒定湿热及260℃&plun;2℃熔焊料中保持20秒不起泡，不分层且剥强度≥12 N/cm | ||||
| 化学性能 | 根据基材特性可参照印制电路化学腐蚀方法加工电路，而材料的介质性能不改变，孔金属化需进行钠萘溶液处理或等离子活化处理。 | ||||
| 物 | 指标名称 | 测试条件 | 单位 | 指标数值 | |
| 比 重 | 常 态 | g/cm3 | 2.2～2.3 | ||
| 理 | 吸水率 | 在20&plun;2℃蒸馏水中浸24小时 | % | ≤0.02 | |
| 使用温度 | 高低温箱 | ℃ | -50～+260 | ||
| 电 | 热导系数 | 千卡/米小时℃ | 0.8 | ||
| 热膨胀数 | 升温96℃/小时 | 热膨胀系数×1 | ≤5×10-5 | ||
| 气 | 收缩率 | 沸水中煮2小时 | % | 0.0002 | |
| 表面缘电阻 | 500V直流 | 常态 | M.Ω | ≥5×103 | |
| 性 | 恒定湿热 | ≥5×102 | |||
| 体积电阻 | 常态 | MΩ.cm | ≥5×105 | ||
| 能 | 恒定湿热 | ≥5×104 | |||
| 插销电阻 | 500V直流 | 常态 | MΩ | ≥5×104 | |
| 恒定湿热 | ≥5×102 | ||||
| 表面电强度 | 常态 | δ=1mm(kv/mm) | ≥1.2 | ||
| 恒定湿热 | ≥1.1 | ||||
| 介电常数 | 10GHZ | εr | 2.55 | ||
| 2.65 （&plun;2%） | |||||
| 介质损耗角正切值 | 10GHZ | tgδ | ≤1×10-3 | ||
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