FPC软性电路
以聚酰亚胺或聚脂薄膜为基材制成的一种具有高度性，的可挠性印刷电路，此种电路既可弯曲、折叠、卷绕，可在三维空间随意移动及伸缩、散热性能好，可利用FPC缩小体积，实现轻量化、小型化、薄型化，从而元件装置和导线连接一体化
性能：
规格：
以聚酰亚胺或聚脂薄膜为基材制成的一种具有高度性，的可挠性印刷电路，此种电路既可弯曲、折叠、卷绕，可在三维空间随意移动及伸缩、散热性能好，可利用FPC缩小体积，实现轻量化、小型化、薄型化，从而元件装置和导线连接一体化
性能：
- 聚酰亚胺：
- 280℃耐焊大于10秒
剥强度大于1.2公斤/厘米
表面电阻不小于1.0×10E11欧姆
耐绕曲性和耐化学性合标准
聚酯：- 剥强度1.0公斤/厘米
耐绕曲性和耐化学性合标准
表面电阻不小于1.0×10E11欧姆
- 280℃耐焊大于10秒
规格：
- 聚酰亚胺：
- 薄膜厚度0.025-0.1mm
铜箔厚度：电解铜、压延铜
0.018、0.035、0.070、0.10mm
- 薄膜厚度0.025-0.1mm