导光器件(导光薄膜Light guide film, LGF，或者导光板)：用于手机、mp4、PDA、PPC键盘照明，电子词典、汽车导航仪、笔记本等电子产品背光的新型器件，逐步成为采用LED的电子器件背光照明的主要器件。
采用微纳结构设计与制造技术，利用光源若干颗LED灯，通过光学设计方法，使背光源（显示器、按键、键盘、仪表面板）面发光均匀柔和并能获得高亮度。通过热压工艺，将模具上之精密光学网点或微棱镜结构复制到PC等材料表面，光学微结构能地将全反射进入PC薄膜的光线折射出PC薄膜表面。
该产品己被越来越多的手机和电子器件方案设计公司、终端生产商、OEM厂商等客户采用。
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产品优点
1、质轻、柔软，厚度薄，厚度0.125mm，使用在手机中，不同于导光板会占用较大空间。
2、节省LED灯、节省功耗，一般手机小面积背光源两颗侧光LED灯即可。
3、背光效果良好，一般可250-800cd/mm2
4、结构本身无电路部份的要求。
5、物理稳定性好，损，使用寿命长。 与EL相比平均成本可节省75%
6、与金属薄膜按键（MDF：Metal Dome Foil）组合，不影响Dome片按压触感。
为什么选择我们的LGF？
1.更均匀的导光区域，没有可见的网点(颗粒状）分布！维格拥有专有的导光微结构（技术）设计
方法，新型微结构更有利于kead的透明化设计，kead的光能利用率！NEW！
2.我们的LGF是通过热压工艺制成，将模具上之精密光学网点或微棱镜结构复制到PC等薄膜表面，光学微结构能地将全反射进入PC薄膜的光线折射出PC薄膜表面。比印刷方式更、光导效率更高。
3、快速的设计与打样能力：在导光产品的研发及技术方面能为客户依照不同的产品需求设计不同形状与色彩的导光器件，并进行光学模拟分析和背光结构的改良。采用MEMS技术，对于手机kead光源1－4颗LED灯，通过光学设计方法，使按键面发光均匀柔和并能获得高亮度。 对于其他大型keyboard，支持各种大尺寸的微结构光导器件的快速设计与打样、批量生产。
3.有国际水平的、自主的精密模具制造能力：拥有卓越的LIGA工艺装备和UV成型设备（激光刻蚀、精密模具成型、微光学光刻、纳米压印工艺、精密丝印、UV纳米压印、精密冲切和光学检测，幅面可达40"。
性能参数
薄膜材料： PC， TPU等光学薄膜
薄膜厚度： 0.075mm, 0.125mm, 0.178mm, 0.254mm, 0.3mm, 0.381mm,0.7mm
产品尺寸： 350mm×350mm（可按照客户要求设计制作）
光学性能： 亮度40-800cd/m2, 均匀度大于75％
性测试：50万次按压测试，高低温冲击，高温高湿测试
背胶方式： 贴胶，刷胶（或按照客户定制方式）
保质期： 二年（－5℃～35℃，RH 10% ～ RH 75%）
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