发光二管应用注意事项
1、 弯角及切脚
① 在对LED进行弯脚及切脚时，弯脚或切脚的位置距胶体底面大于3mm以上，否则会使LED胶体与支架剥离，管脚在同一处折叠不能过三次，管脚弯成90，再回到位置为1次。
② 弯脚应在焊接前进行。
③ 使用LED插灯时，PCB板孔与LED脚间距要相对应。
④ 切脚时由于切脚机振动摩擦产生很大的静电，故机器要的接地，做好静电工作。（可吹离子风扇消除静电）。
2、 焊接条件
① 加热时不要对LED施加任何压力。
② 焊接条件：
手动焊接： 波峰焊接：
1） 烙铁功率：30W； 1）预热温度：100℃；
2） 温度：300℃； 2）预热长时间：60秒；
3） 焊接长时间：3秒； 3）浸焊温度：260℃；
4） 焊接位置：距胶体底面大于3mm。 4）浸焊长时间：5秒；
5）浸焊位置：距胶体底面大于3mm。
3、静电注意事项：
①接触LED的设备及仪器须接地；
②接触LED的人员须配戴静电手腕带或静电手套；并且人体接地线应与设备地线分开。
③如LED有被静电损害，会显示一些不良特性，如漏电流增加、静态顺向电压降低或上升、在低电流测试不亮或发光不正常（偏暗等）。
4、过流保护：
给LED串联保护电阻使其工作稳定；电阻计算公式：R=（Vcc-Vf）/If
Vcc为电源电压；Vf为LED驱动电压；If为顺向电流。
5、亮度测试及产品使用
①检测和使用LED时，须给每个LED提供相同电流即使用恒流源检测，才能检测亮度一致，电流不要过20mA，使用16-18mA的电流。
②使用分光分色好的产品时，不能把不同的BIN号（每包标签上有标识）混合使用在同一个产品上，以免产生颜色、亮度差异。如确要混BIN使用，相邻BIN方可放一起用，但尽量避免。
6、VF、IF请勿规格书的额定值以免损环LED。
