北京融辉天业科技中心生产单面,双面电路板、多层电路板和软性板.员工300多人，三十多台配套设备。本公司全套采用的电路板生产设备，汇集经验丰富的人才进行管理。年生产各种精密单、双、多层电路板6万平方米.是一家规模强大.设备完善.管理严格.品质卓越的电路板生产厂家。主要产品应用于通信设备、检测,电脑,等领域。111
质量和信誉是企业的生命，我公司一直把“追求品质，优质服务”奉为企业经营宗旨，在公司内部树立“缘于质量”的价值观念，不断产品质量，公司的信誉度.贯彻实行“客户满意，真诚服务,追求卓越，勇于.”的企业精。多年来，博赛电子凭着优良的产品质量，准时快捷的供货和周到的服务与珠江三角洲、内地等地的众多电子厂家建立了长期的友好业务合作.得到客户的一致好评.在同行当中享有相当的度。
公司顺利的通过了ISO9000和ISO14001，以及美国的UL！
加工参数
能加工板厚 0.10mm- - -5.0mm，镀金厚度为0.007(合金)PCB板
加工种类 单、双面板、多层板，控制各种要求电路板（如高频板、铝基板等）
标准材料 FR-4 、CEM-3 94HB 94VO
板厚 0.2mm- - 3.0mm
成品尺寸 670mm×510mm
小焊盘直径 18mil （0.45mm）
小金属化孔环宽 6mil （0.15mm）
小成形孔径 12mil （0.3mm）
小线宽 4mil （0.1mm）
小线隙 4mil（0.1mm）
阻焊剂 液态感光油墨（湿膜）绿色 黑色 白色 黄色＜颜色可选＞
表面工艺 化学镀镍金，预涂助焊剂
丝印字线宽 4mil（0.10mm）8mil（0.20mm）白色 黑色 黄色 绿色＜可选＞
外型加工数控铣边误差 4mil （0.1mm）
数控钻孔定位误差 1mil （0.025mm）
成形孔孔径误差 1mil （0.025mm）
成品翘曲度 0.7%
标准工艺 全板镀金 热风整平＜喷铅锡＞ 氧化处理插头镀金 热固/光固阻焊剂 字 数控铣边成形
镀层厚度
电镀铜孔壁厚度 Min. 0.5mil, 0.8mil, 1mil(0.013,0.02,0.025mm)
电镀镍厚度 50 to 200 u"(0.00127~0.0051mm)
电镀金厚度 10 to 50 u"(0.00025~0.00127mm)
化学镍厚度 50 to 120 u"(0.00127~0.003mm)
镀金厚度 2 to 8 u"(0.00005~0.0002mm)
焊锡厚度 50 to 1500 u"(0.00127~0.0381mm)
孔壁镀铜厚度 1mil （0.025mm)
本公司经营pcb抄板，质量，欢迎咨询洽谈。
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