产品特点
1、具有加热功率小、烧结成本低、操作简单。
2、一台设备同时具有真空烧结、气氛保护烧结、热压烧结功能。
3、采用SGM.HE系列复合陶瓷发热体在真空或者惰性气氛条件下温度可达2200℃，长期工作温度可达2100℃。
4、采用SGM.TR系列温传感器接触式测量炉内温度，接触式测量，测温范围宽50-2200℃，没有温度盲区。
三、炉体采用优质碳钢焊接而成、外观采用静电喷涂技术、外观美观大方；炉门设计在炉体的正前面，炉门开启采用快装螺栓，操作方便；炉体上方为法兰结构，主要用于安装发热体，炉体的上盖设置有循环冷却水，用于降低发热体冷端的环境温度。炉体的下部为温度控制系统；炉体的右侧面为用于抽真空连接真空泵组成。
四、炉体部分主要技术参数
1、烧结温度：2200℃
2、真空气氛下长期烧结温度：2000℃
4、炉膛工作室尺寸：￠250×200（高）mm
5、温度均匀性：±6℃（水平方向）
6、温度稳定性：±1℃
7、升温速度：±1-15℃/min
8、加热元件：SGM.HE系列ZrB2复合陶瓷发热体
9、测温元件：SGM.TR系列ZrB2复合陶瓷热电偶
10、控温性能：可控硅控制，变压器调压，可编程序50段，PID参数自整定功能，手动/自动无干扰切换功能，温报警功能，具有温度补偿和温度校正功能。控温仪表具有设定功能，参数设定控制。显示视窗：测量温度，设定温度双显示，加热功率光柱显示。
11、电源配置：380V，15KW
五、真空性能
1、真空机组：油扩散泵机组
2、真空泵限真空度：6.67×10-2Pa,
3、工作真空度：6.67×10-1Pa,
4、真空测量：数字式复合真空计
5、真空连接管：真空管
6、充气气体：氮气和惰性气体
六、压力机性能
1、压力机压力范围0-10T
2、压头行程100mm
3、压头位移0.3mm
4、位移速度：自动可调
5、压头直径：￠80mm
七、控制系统
1、采用触摸屏显示和控制，升温降温控制、液压系统控制均可以在触摸屏上实现。
2、可控硅控制、智能PID调节、变压器调压，大屏幕显示。
八、产品名称及规格型号
1、产品名称：真空热压烧结炉
2、产品型号：SGM.HP250/22H
